Przegląd materiałów termoprzewodzących
  • Przegląd materiałów termoprzewodzących

Zdjęcia mają charakter wyłącznie informacyjny. Zobacz specyfikację produktu

proszę używać znaków łacińskich

Przegląd materiałów termoprzewodzących

Przegląd produktówAplikacja produktu
Rodzaj materiału
termoprzewodzącego
ProduktDyskretne urządzenia zasilające, 
Komputery, Telekomunikacja
Elementy czynne dużej mocy, 
Kondensatory, Dławiki, Rezystory
Elektroniczne moduły dla motoryzacji, 
Silniki
i Sterowniki do wycieraczek, 
System Anti-Lock, itp.
Elektroniczne moduły dla
telekomunikacji, Zasilacze
Aplikacje komputerowe:CPU, GPU, ASICs,
Dysk twardy
Materiał w formie pasty Q-Pad II T   T T T
Q-Pad 3 T   T T T
Hi-Flow 105 T     AS AS
Hi-Flow 300G T     T T
Hi-Flow 225F-AC T     T  
Hi-Flow 225UT         T
Hi-Flow 225U         T
Hi-Flow 565U       T T
Hi-Flow 565UT       T T
Materiał w formiepasty – Izolator Hi-Flow 625 T        
Hi-Flow 300P T        
Hi-Flow 650P T        
Spojona – Cienka folia Bond-Ply 660P T     T T
Włókno szklane Bond-Ply 100 T     T T
Niewzmocniony Bond-Ply 400 T     T T
Sil-Pad – Włókno szklane Sil-Pad 400 T   T T  
Sil-Pad 800 T   T T  
Sil-Pad 900S T   T T  
Sil-Pad 980     T T  
Sil-Pad 1 I00ST T   T T  
Sil-Pad 1200 T   T T  
Sil-Pad A1500 T   T T  
Sil-Pad I500ST T   T T  
Sil-Pad 2000 T   T T  
Sil-Pad A2000 T   T T  
Sil-Pad – cienka foliapoliamidowa Sil-Pad K-4 T   T T  
Sil-Pad K-6 T   T T  
Sil-Pad K-10 T   T T  
Gap Pad Gap Pad VO T T T T T
Gap Pad VO Soft T T T T T
Gap Pad VO Ultra Soft T T T T T
Gap Pad VO Ultimate T T T T T
Gap Pad I000SF T T T T T
Gap Pad HCI000 T T     T
Gap Pad 1500 T T     T
Gap Pad I500R T T T   T
Gap Pad I500S30 T T T T AS
Gap Pad A2000 T T   T AS
Gap Pad 2000S40 T T   T AS
Gap Pad 2200SF T T T T T
Gap Pad 2500S20 T T   T AS
Gap Pad 2500 T T   T AS
Gap Pad A3000 T T T T AS
Gap Pad 3000S30 T T T T AS
Gap Pad 5000S35 T T T T AS
Gap-Filler – wypełniacz Gap Filler 1000   T T T  
Gap Filler 1100SF   T T T T
Gap Filler 1500   T T T  
Gap Filler 2000   T T T  
Gap Filler 3500S35   T T T  
Klej w płynie Liqui-Bond SA 1000 T   T    
Liqui-Bond SA 1800 T   T    
Liqui-Bond SA 2000 T   T    


Przegląd produktów Metoda montażu
Rodzaj materiału
termoprzewodzącego
ProduktIzolator elektrycznyKlips, Słaby ściskŚruby/Nity, Mocny ściskNieokreślony
Materiał w formie pasty Q-Pad II   T T  
Q-Pad 3   T T  
Hi-Flow 105   T    
Hi-Flow 300G   T AS  
Hi-Flow 225F-AC   T    
Hi-Flow 225UT   T    
Hi-Flow 225U   T    
Hi-Flow 565U   T    
Hi-Flow 565UT   T    
Materiał w formie Hi-Flow 625 T T    
pasty – Izolator Hi-Flow 300P T T    
  Hi-Flow 650P T T    
Spojona – Cienka folia Bond-Ply 660P T     T
Włókno szklane Bond-Ply 100 T     T
Niewzmocniony Bond-Ply 400 T     T
Sil-Pad – Włókno szklane Sil-Pad 400 T T T  
Sil-Pad 800 T T    
Sil-Pad 900S T T T  
Sil-Pad 980 T   T  
Sil-Pad 1 I00ST T T T  
Sil-Pad 1200 T T T  
Sil-Pad A1500 T T T  
Sil-Pad I500ST T T T  
Sil-Pad 2000 T AS    
Sil-Pad A2000 T AS T  
Sil-Pad – cienka folia Sil-Pad K-4 T T T  
poliamidowa Sil-Pad K-6 T T T  
  Sil-Pad K-10 T T T  
Gap Pad Gap Pad VO T T    
Gap Pad VO Soft T T    
Gap Pad VO Ultra Soft T T    
Gap Pad VO Ultimate T T    
Gap Pad I000SF T T    
Gap Pad HCI000 T T    
Gap Pad 1500 T T    
Gap Pad I500R T T    
Gap Pad I500S30 T T    
Gap Pad A2000 T T    
Gap Pad 2000S40 T T    
Gap Pad 2200SF T T    
Gap Pad 2500S20 T T    
Gap Pad 2500 T T    
Gap Pad A3000 T T    
Gap Pad 3000S30 T T    
Gap Pad 5000S35 T T    
Gap-Filler – wypełniacz Gap Filler 1000 AS T    
Gap Filler 1100SF AS T    
Gap Filler 1500 AS T    
Gap Filler 2000 AS T    
Gap Filler 3500S35 AS T    
Klej w płynie Liqui-Bond SA 1000 AS     T
Liqui-Bond SA 1800 AS     T
Liqui-Bond SA 2000 AS     T


Przegląd produktówPostać materiału
Rodzaj materiału
termoprzewodzącego
ProduktArkusz standardowyPostać RolkiKonfiguracja standardowaKształt indywidualny Kształt standardowy Wersja z klejem w standardowym wyborze
Materiał w formie pasty Q-Pad II A A A A A A
Q-Pad 3 A A A A A A
Hi-Flow 105 A A A A A A
Hi-Flow 300G A A A A A A
Hi-Flow 225F-AC A A A AS    
Hi-Flow 225UT AS A A AS    
Hi-Flow 225U AS A A AS    
Hi-Flow 565U AS A A AS    
Hi-Flow 565UT AS A A AS    
Materiał w formiepasty – Izolator Hi-Flow 625 A A A A A A
Hi-Flow 300P A A A A A A
Hi-Flow 650P A A A A A  
Spojona – Cienka folia Bond-Ply 660P A A A A A  
Włókno szklane Bond-Ply 100 A A A A A  
Niewzmocniony Bond-Ply 400   A A A A  
Sil-Pad – Włókno szklane Sil-Pad 400 A A A A A A
Sil-Pad 800 A A A A A A
Sil-Pad 900S A A A A A A
Sil-Pad 980 A A A A A A
Sil-Pad 1 I00ST A A A A A  
Sil-Pad 1200 A A A A A A
Sil-Pad A1500 A A A A A A
Sil-Pad I500ST A A A A A  
Sil-Pad 2000 A A A A A A
Sil-Pad A2000 A A A A A A
Sil-Pad – cienka foliapoliamidowa Sil-Pad K-4 A A A A A A
Sil-Pad K-6 A A A A A A
Sil-Pad K-10 A A A A A A
Gap Pad Gap Pad VO A A* A A AS A
Gap Pad VO Soft A A* A A AS A
Gap Pad VO Ultra Soft A A* A A AS A
Gap Pad VO Ultimate A   A A AS A
Gap Pad I000SF A   A A AS  
Gap Pad HCI000 A A* A A A  
Gap Pad 1500 A A* A A AS  
Gap Pad I500R A A* A A A  
Gap Pad I500S30 A   A A A  
Gap Pad A2000 A A* A A A  
Gap Pad 2000S40 A   A A A  
Gap Pad 2200SF A   A A AS  
Gap Pad 2500S20 A   A A A  
Gap Pad 2500 A   A A A  
Gap Pad A3000 A A* A A A  
Gap Pad 3000S30 A   A A A  
Gap Pad 5000S35     A A A  
Gap-Filler – wypełniacz Gap Filler 1000     NA      
Gap Filler 1100SF     NA      
Gap Filler 1500     NA      
Gap Filler 2000     NA      
Gap Filler 3500S35     NA      
Klej w płynie Liqui-Bond SA 1000     NA      
Liqui-Bond SA 1800     NA      
Liqui-Bond SA 2000     NA      

T = Typowa
AS = Aplikacja nietypowa (Prośba o kontakt z firmą DACPOL)
A = Dostępne
* = Konfiguracja na rolce materiału termoprzewodzącego ograniczona (Prośba o kontakt z firmą DACPOL)

Uwaga: Dla Hi-Flow 225UT, 225F-AC i Hi-Flow 565 UT, nie jest możliwe zastosowanie warstwy kleju PSA.

Wyślij zapytanie ofertowe

Jesteś zainteresowany tym produktem? Potrzebujesz dodatkowych informacji lub indywidualnej wyceny?

Skontaktuj się z nami

ZAPYTAJ O PRODUKT close
Wiadomość wysłana poprawnie.
ZAPYTAJ O PRODUKT close
Przeglądaj

Dodaj do schowka

Musisz być zalogowany/a

Przegląd produktówAplikacja produktu
Rodzaj materiału
termoprzewodzącego
ProduktDyskretne urządzenia zasilające, 
Komputery, Telekomunikacja
Elementy czynne dużej mocy, 
Kondensatory, Dławiki, Rezystory
Elektroniczne moduły dla motoryzacji, 
Silniki
i Sterowniki do wycieraczek, 
System Anti-Lock, itp.
Elektroniczne moduły dla
telekomunikacji, Zasilacze
Aplikacje komputerowe:CPU, GPU, ASICs,
Dysk twardy
Materiał w formie pasty Q-Pad II T   T T T
Q-Pad 3 T   T T T
Hi-Flow 105 T     AS AS
Hi-Flow 300G T     T T
Hi-Flow 225F-AC T     T  
Hi-Flow 225UT         T
Hi-Flow 225U         T
Hi-Flow 565U       T T
Hi-Flow 565UT       T T
Materiał w formiepasty – Izolator Hi-Flow 625 T        
Hi-Flow 300P T        
Hi-Flow 650P T        
Spojona – Cienka folia Bond-Ply 660P T     T T
Włókno szklane Bond-Ply 100 T     T T
Niewzmocniony Bond-Ply 400 T     T T
Sil-Pad – Włókno szklane Sil-Pad 400 T   T T  
Sil-Pad 800 T   T T  
Sil-Pad 900S T   T T  
Sil-Pad 980     T T  
Sil-Pad 1 I00ST T   T T  
Sil-Pad 1200 T   T T  
Sil-Pad A1500 T   T T  
Sil-Pad I500ST T   T T  
Sil-Pad 2000 T   T T  
Sil-Pad A2000 T   T T  
Sil-Pad – cienka foliapoliamidowa Sil-Pad K-4 T   T T  
Sil-Pad K-6 T   T T  
Sil-Pad K-10 T   T T  
Gap Pad Gap Pad VO T T T T T
Gap Pad VO Soft T T T T T
Gap Pad VO Ultra Soft T T T T T
Gap Pad VO Ultimate T T T T T
Gap Pad I000SF T T T T T
Gap Pad HCI000 T T     T
Gap Pad 1500 T T     T
Gap Pad I500R T T T   T
Gap Pad I500S30 T T T T AS
Gap Pad A2000 T T   T AS
Gap Pad 2000S40 T T   T AS
Gap Pad 2200SF T T T T T
Gap Pad 2500S20 T T   T AS
Gap Pad 2500 T T   T AS
Gap Pad A3000 T T T T AS
Gap Pad 3000S30 T T T T AS
Gap Pad 5000S35 T T T T AS
Gap-Filler – wypełniacz Gap Filler 1000   T T T  
Gap Filler 1100SF   T T T T
Gap Filler 1500   T T T  
Gap Filler 2000   T T T  
Gap Filler 3500S35   T T T  
Klej w płynie Liqui-Bond SA 1000 T   T    
Liqui-Bond SA 1800 T   T    
Liqui-Bond SA 2000 T   T    


Przegląd produktów Metoda montażu
Rodzaj materiału
termoprzewodzącego
ProduktIzolator elektrycznyKlips, Słaby ściskŚruby/Nity, Mocny ściskNieokreślony
Materiał w formie pasty Q-Pad II   T T  
Q-Pad 3   T T  
Hi-Flow 105   T    
Hi-Flow 300G   T AS  
Hi-Flow 225F-AC   T    
Hi-Flow 225UT   T    
Hi-Flow 225U   T    
Hi-Flow 565U   T    
Hi-Flow 565UT   T    
Materiał w formie Hi-Flow 625 T T    
pasty – Izolator Hi-Flow 300P T T    
  Hi-Flow 650P T T    
Spojona – Cienka folia Bond-Ply 660P T     T
Włókno szklane Bond-Ply 100 T     T
Niewzmocniony Bond-Ply 400 T     T
Sil-Pad – Włókno szklane Sil-Pad 400 T T T  
Sil-Pad 800 T T    
Sil-Pad 900S T T T  
Sil-Pad 980 T   T  
Sil-Pad 1 I00ST T T T  
Sil-Pad 1200 T T T  
Sil-Pad A1500 T T T  
Sil-Pad I500ST T T T  
Sil-Pad 2000 T AS    
Sil-Pad A2000 T AS T  
Sil-Pad – cienka folia Sil-Pad K-4 T T T  
poliamidowa Sil-Pad K-6 T T T  
  Sil-Pad K-10 T T T  
Gap Pad Gap Pad VO T T    
Gap Pad VO Soft T T    
Gap Pad VO Ultra Soft T T    
Gap Pad VO Ultimate T T    
Gap Pad I000SF T T    
Gap Pad HCI000 T T    
Gap Pad 1500 T T    
Gap Pad I500R T T    
Gap Pad I500S30 T T    
Gap Pad A2000 T T    
Gap Pad 2000S40 T T    
Gap Pad 2200SF T T    
Gap Pad 2500S20 T T    
Gap Pad 2500 T T    
Gap Pad A3000 T T    
Gap Pad 3000S30 T T    
Gap Pad 5000S35 T T    
Gap-Filler – wypełniacz Gap Filler 1000 AS T    
Gap Filler 1100SF AS T    
Gap Filler 1500 AS T    
Gap Filler 2000 AS T    
Gap Filler 3500S35 AS T    
Klej w płynie Liqui-Bond SA 1000 AS     T
Liqui-Bond SA 1800 AS     T
Liqui-Bond SA 2000 AS     T


Przegląd produktówPostać materiału
Rodzaj materiału
termoprzewodzącego
ProduktArkusz standardowyPostać RolkiKonfiguracja standardowaKształt indywidualny Kształt standardowy Wersja z klejem w standardowym wyborze
Materiał w formie pasty Q-Pad II A A A A A A
Q-Pad 3 A A A A A A
Hi-Flow 105 A A A A A A
Hi-Flow 300G A A A A A A
Hi-Flow 225F-AC A A A AS    
Hi-Flow 225UT AS A A AS    
Hi-Flow 225U AS A A AS    
Hi-Flow 565U AS A A AS    
Hi-Flow 565UT AS A A AS    
Materiał w formiepasty – Izolator Hi-Flow 625 A A A A A A
Hi-Flow 300P A A A A A A
Hi-Flow 650P A A A A A  
Spojona – Cienka folia Bond-Ply 660P A A A A A  
Włókno szklane Bond-Ply 100 A A A A A  
Niewzmocniony Bond-Ply 400   A A A A  
Sil-Pad – Włókno szklane Sil-Pad 400 A A A A A A
Sil-Pad 800 A A A A A A
Sil-Pad 900S A A A A A A
Sil-Pad 980 A A A A A A
Sil-Pad 1 I00ST A A A A A  
Sil-Pad 1200 A A A A A A
Sil-Pad A1500 A A A A A A
Sil-Pad I500ST A A A A A  
Sil-Pad 2000 A A A A A A
Sil-Pad A2000 A A A A A A
Sil-Pad – cienka foliapoliamidowa Sil-Pad K-4 A A A A A A
Sil-Pad K-6 A A A A A A
Sil-Pad K-10 A A A A A A
Gap Pad Gap Pad VO A A* A A AS A
Gap Pad VO Soft A A* A A AS A
Gap Pad VO Ultra Soft A A* A A AS A
Gap Pad VO Ultimate A   A A AS A
Gap Pad I000SF A   A A AS  
Gap Pad HCI000 A A* A A A  
Gap Pad 1500 A A* A A AS  
Gap Pad I500R A A* A A A  
Gap Pad I500S30 A   A A A  
Gap Pad A2000 A A* A A A  
Gap Pad 2000S40 A   A A A  
Gap Pad 2200SF A   A A AS  
Gap Pad 2500S20 A   A A A  
Gap Pad 2500 A   A A A  
Gap Pad A3000 A A* A A A  
Gap Pad 3000S30 A   A A A  
Gap Pad 5000S35     A A A  
Gap-Filler – wypełniacz Gap Filler 1000     NA      
Gap Filler 1100SF     NA      
Gap Filler 1500     NA      
Gap Filler 2000     NA      
Gap Filler 3500S35     NA      
Klej w płynie Liqui-Bond SA 1000     NA      
Liqui-Bond SA 1800     NA      
Liqui-Bond SA 2000     NA      

T = Typowa
AS = Aplikacja nietypowa (Prośba o kontakt z firmą DACPOL)
A = Dostępne
* = Konfiguracja na rolce materiału termoprzewodzącego ograniczona (Prośba o kontakt z firmą DACPOL)

Uwaga: Dla Hi-Flow 225UT, 225F-AC i Hi-Flow 565 UT, nie jest możliwe zastosowanie warstwy kleju PSA.