Termoprzewodząca płytka PCB Thermal Clad z warstwą dielektryka | BERGQUIST

Termoprzewodząca płytka PCB Thermal Clad z warstwą dielektryka

Termoprzewodząca płytka PCB Thermal Clad

Thermal Clad to uniwersalne podłoże pokryte specjalnym dielektrykiem oraz ścieżkami. Idealnie nadaję się do aplikacji gdzie szybko chcemy odprowadzić ciepło.

Dodatkowe zalety:
- większa gęstość mocy
- wydłużone życie produktu
- polepszone właściwości termiczne i mechaniczne
- lepsze i łatwiejsze w montażu

Budowa płytki PCB serii Thermal-Clad:
1. Podłożę wykonane z aluminium o grubości 0,51 - 4,83 mm lub miedzi o grubości od 0,51 - 3,18 mm.
2. Warstwa dielektryka – HPL, HT, LM, MP.
3. Warstwa druku – 35 um – 350 um.

Budowa płytki PCB serii Thermal-Clad

Parametry warstwy dielektryka:

Typ
Grubość
(10-3in/10-6m)
Impedancja
(oC/W)
Przewodność
(W/m-k)
Napięcie
(VAC)
Napięcie przebicia
(kVAC)

HT-04503

3/75
0.45
2.2
120
6.0

HT-07006

6/150
0.70
2.2
960
11.0

LTI-04503

3/75
0.45
2.2
120
6.5

LTI-06005

5/125
0.60
2.2
480
9.5

MP-06503

3/75
0.65
1.3
120
8.5

Porównanie użycia standardowej płytki FR-4 z różnymi wersjami Thermal Clad:
Porównanie  FR-4 z różnymi wersjami Thermal CladPomiar wykonany przy temp. 80oC.

Prosimy obliczyć 8 plus 9.
 

Wróć

Polecane produkty

Czujnik ciśnienia arrow

SSCSMNN001BGAA5
Honeywell

Czujnik ciśnienia arrow

SSCMRNN600MGAA3
Honeywell

Czujnik ciśnienia arrow

HSCMANT015PGSA5
Honeywell

Nasi dostawcy

Twój koszyk jest w tej chwili pusty