Główną zaletą analizy odporności urządzenia na poziomie układu scalonego jest fakt, że takie badanie nie wymaga uwzględniania wpływu konstrukcji owego układu na kompatybilność elektromagnetyczną (EMC). Wspomniana analiza obejmuje przykładowo projekt płytki drukowanej, charakter i dostępność złącza oraz obudowę. W artykule opisano zależność między testami na poziomie urządzenia oraz układu scalonego (IC).
Доставчици
Вижте всички доставчиципродуктови категории
Вижте всички категорииПоследни публикации
-
What is EMI and why should you care about it?Read more
EMI (Electromagnetic Interference) refers to unwanted signals that can disrupt the operation of electronic devices. As electronics become smaller and more complex, they also become more susceptible to such interference. EMI can lead to errors, instability, or even system failures. That’s why proper circuit design — including electromagnetic shielding at the PCB level — is so important. This article explains how EMI shielding works, what materials to use, and how to avoid common design pitfalls.
-
Navitas представя най-новите SiCPAK™ модули за мощност – нов стандарт за надеждност и ефективност при високи температуриRead more
Navitas Semiconductor, лидер в технологиите GaN и SiC, представи новите SiCPAK™ 1200V модули с епоксидна изолация, които предлагат пет пъти по-добра термична устойчивост в сравнение с традиционните решения. Благодарение на патентованата технология GeneSiC™ SiC MOSFET, новите модули осигуряват по-ниски загуби на мощност, по-висока надеждност и устойчивост на екстремни условия. Те са предназначени за EV зарядни устройства, индустриални задвижвания, UPS системи и фотоволтаични инсталации. Като пионер в новото поколение полупроводници, Navitas предлага и първата в света 20-годишна гаранция за устройствата GaNFast™.