Термични повдигащи материали Hi-Flow 565
Термични повдигащи материали Hi-Flow 565

Снимките са само с информационна цел. Вижте спецификацията на продукта

please use latin characters

Производител: BERGQUIST

Термични повдигащи материали Hi-Flow 565

Features
• Thermal impedance: 0.37°C-in2/W (@25 psi)
• Used where electrical isolation is not required
• Low volatility - less than 1%
• Easy to handle in the manufacturing environment

Applications
• Spring or clip mount applications where thermal grease is used
• Microprocessors mounted on a heat sink
• Power semiconductors
• Power conversion modules

Specifications
Thickness: 0.0055" (0.139mm)
Reinforcement Carrier: Aluminum
Continuous Use Temp: 130°C
Thermal Conductivity: 0.9 W/m-K

По-малко
Прочетете още

Изпратете запитване

Интересувате ли се от този продукт? Имате ли нужда от допълнителна информация или индивидуални цени?

Свържете се с нас
ПОИСКАЙТЕ ПРОДУКТА close
Благодарим ви, че изпратихте съобщението си. Ние ще отговорим възможно най-скоро.
ПОИСКАЙТЕ ПРОДУКТА close
Преглед
изпратете запитване

Добави към списъка с желания

Трябва да сте влезли

Features
• Thermal impedance: 0.37°C-in2/W (@25 psi)
• Used where electrical isolation is not required
• Low volatility - less than 1%
• Easy to handle in the manufacturing environment

Applications
• Spring or clip mount applications where thermal grease is used
• Microprocessors mounted on a heat sink
• Power semiconductors
• Power conversion modules

Specifications
Thickness: 0.0055" (0.139mm)
Reinforcement Carrier: Aluminum
Continuous Use Temp: 130°C
Thermal Conductivity: 0.9 W/m-K

По-малко
Прочетете още
Коментари (0)