Теплові матеріали Hi-Flow 565ut
Теплові матеріали Hi-Flow 565ut

Zdjęcia mają charakter wyłacznie informacyjny. Zobacz specyfikację produktu

please use latin characters

Producent: BERGQUIST

Теплові матеріали Hi-Flow 565ut

Features
• Thermal impedance: 0.37°C-in2/W (@25 psi)
• Used where electrical isolation is not required
• Low volatility - less than 1%
• Easy to handle in the manufacturing environment

Applications
• Spring or clip mount applications where thermal grease is used
• Microprocessors mounted on a heat sink
• Power semiconductors
• Power conversion modules

Specifications
Thickness: 0.0055" (0.139mm)
Reinforcement Carrier: Aluminum
Continuous Use Temp: 130°C
Thermal Conductivity: 0.9 W/m-K

Mniej
Czytaj więcej

Wyślij zapytanie ofertowe

Jesteś zainteresowany tym produktem? Potrzebujesz dodatkowych informacji lub indywidualnej wyceny?

Skontakuj się z nami
Запитайте про продукт close
Дякуємо за надіслане повідомлення. Ми відповімо якомога швидше.
Запитайте про продукт close
Огляд
Надіслати запит

Add to wishlist

Musisz być zalogowany/a

Features
• Thermal impedance: 0.37°C-in2/W (@25 psi)
• Used where electrical isolation is not required
• Low volatility - less than 1%
• Easy to handle in the manufacturing environment

Applications
• Spring or clip mount applications where thermal grease is used
• Microprocessors mounted on a heat sink
• Power semiconductors
• Power conversion modules

Specifications
Thickness: 0.0055" (0.139mm)
Reinforcement Carrier: Aluminum
Continuous Use Temp: 130°C
Thermal Conductivity: 0.9 W/m-K

Mniej
Czytaj więcej
Comments (0)