Двустранни лепило термични ленти Bond-Ply 100
Двустранни лепило термични ленти Bond-Ply 100

Снимките са само с информационна цел. Вижте спецификацията на продукта

please use latin characters

Производител: BERGQUIST

Двустранни лепило термични ленти Bond-Ply 100

Features
• High bond strength to a variety of surfaces
• Double-sided, pressure-sensitive adhesive tape
• High performance, thermally conductive acrylic adhesive
• Can be used instead of heat-cure adhesive, screw mounting or clip mounting

Applications
• Mount heat sink onto BGA graphic processor or drive processor
• Mount heat spreader onto power converter PCB or onto motor control PCB

Specifications
Thickness: 0.005/0.008/0.011" (0.127/0.203/0.279mm)
Reinforcement Carrier: Fiberglass
Dielectric Breakdown Voltage (Vac):3000/6000/8500
Thermal Conductivity: 0.8W/m-K

По-малко
Прочетете още

Изпратете запитване

Интересувате ли се от този продукт? Имате ли нужда от допълнителна информация или индивидуални цени?

Свържете се с нас
ПОИСКАЙТЕ ПРОДУКТА close
Благодарим ви, че изпратихте съобщението си. Ние ще отговорим възможно най-скоро.
ПОИСКАЙТЕ ПРОДУКТА close
Преглед
изпратете запитване

Добави към списъка с желания

Трябва да сте влезли

Features
• High bond strength to a variety of surfaces
• Double-sided, pressure-sensitive adhesive tape
• High performance, thermally conductive acrylic adhesive
• Can be used instead of heat-cure adhesive, screw mounting or clip mounting

Applications
• Mount heat sink onto BGA graphic processor or drive processor
• Mount heat spreader onto power converter PCB or onto motor control PCB

Specifications
Thickness: 0.005/0.008/0.011" (0.127/0.203/0.279mm)
Reinforcement Carrier: Fiberglass
Dielectric Breakdown Voltage (Vac):3000/6000/8500
Thermal Conductivity: 0.8W/m-K

По-малко
Прочетете още
Коментари (0)