Bandes thermiques adhésifs double face Bond-play 100
  • Bandes thermiques adhésifs double face Bond-play 100

Les photos sont à titre informatif uniquement. Voir les spécifications du produit

please use latin characters

Fabricant: BERGQUIST

Bandes thermiques adhésifs double face Bond-play 100

Features
• High bond strength to a variety of surfaces
• Double-sided, pressure-sensitive adhesive tape
• High performance, thermally conductive acrylic adhesive
• Can be used instead of heat-cure adhesive, screw mounting or clip mounting

Applications
• Mount heat sink onto BGA graphic processor or drive processor
• Mount heat spreader onto power converter PCB or onto motor control PCB

Specifications
Thickness: 0.005/0.008/0.011" (0.127/0.203/0.279mm)
Reinforcement Carrier: Fiberglass
Dielectric Breakdown Voltage (Vac):3000/6000/8500
Thermal Conductivity: 0.8W/m-K

Moins
Lire la suite

Envoyez une demande

Êtes-vous intéressé par ce produit? Avez-vous besoin d'informations supplémentaires ou d'une tarification individuelle?

Nous contacter

DEMANDEZ LE PRODUIT close
Message envoyé avec succès.
DEMANDEZ LE PRODUIT close
Feuilleter

Ajouter à la liste de souhaits

Vous devez être connecté

Features
• High bond strength to a variety of surfaces
• Double-sided, pressure-sensitive adhesive tape
• High performance, thermally conductive acrylic adhesive
• Can be used instead of heat-cure adhesive, screw mounting or clip mounting

Applications
• Mount heat sink onto BGA graphic processor or drive processor
• Mount heat spreader onto power converter PCB or onto motor control PCB

Specifications
Thickness: 0.005/0.008/0.011" (0.127/0.203/0.279mm)
Reinforcement Carrier: Fiberglass
Dielectric Breakdown Voltage (Vac):3000/6000/8500
Thermal Conductivity: 0.8W/m-K

Moins
Lire la suite