Oboustranné lepicí tepelné pásy vazby - vrstva 100
  • Oboustranné lepicí tepelné pásy vazby - vrstva 100

Fotografie slouží pouze pro informační účely. Zobrazit specifikaci produktu

please use latin characters

Výrobce: BERGQUIST

Oboustranné lepicí tepelné pásy vazby - vrstva 100

Features
• High bond strength to a variety of surfaces
• Double-sided, pressure-sensitive adhesive tape
• High performance, thermally conductive acrylic adhesive
• Can be used instead of heat-cure adhesive, screw mounting or clip mounting

Applications
• Mount heat sink onto BGA graphic processor or drive processor
• Mount heat spreader onto power converter PCB or onto motor control PCB

Specifications
Thickness: 0.005/0.008/0.011" (0.127/0.203/0.279mm)
Reinforcement Carrier: Fiberglass
Dielectric Breakdown Voltage (Vac):3000/6000/8500
Thermal Conductivity: 0.8W/m-K

Méně
Přečtěte si více

Zašlete dotaz

Máte zájem o tento produkt? Potřebujete další informace nebo individuální ceny?

Kontaktujte nás

ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Zpráva úspěšně odeslána.
ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Procházet

Přidat do seznamu přání

musíš být přihlášen

Features
• High bond strength to a variety of surfaces
• Double-sided, pressure-sensitive adhesive tape
• High performance, thermally conductive acrylic adhesive
• Can be used instead of heat-cure adhesive, screw mounting or clip mounting

Applications
• Mount heat sink onto BGA graphic processor or drive processor
• Mount heat spreader onto power converter PCB or onto motor control PCB

Specifications
Thickness: 0.005/0.008/0.011" (0.127/0.203/0.279mm)
Reinforcement Carrier: Fiberglass
Dielectric Breakdown Voltage (Vac):3000/6000/8500
Thermal Conductivity: 0.8W/m-K

Méně
Přečtěte si více