Keramické pásky a substráty

Keramické Pásky a Substráty: Inovativní Řešení pro Tepelné Řízení

S miniaturizací a růstem výkonu elektronických zařízení se problém efektivního Odvádění Tepla stal jednou z největších inženýrských výzev. Nadměrná teplota zkracuje životnost komponent, snižuje účinnost a v krajních...

Keramické Pásky a Substráty: Inovativní Řešení pro Tepelné Řízení

S miniaturizací a růstem výkonu elektronických...

Přečtěte si více
Informace close
Products that are marked "On Order" in the "Available Quantity" column are usually not in stock. Such products are available for purchase, however, due to their limited customer base, they usually have higher minimum quantities. DACPOL offers products that are not in stock for the following reasons: DACPOL currently has a large number of electronic components in stock and adds new products every day, however, tens of thousands of additional components and their various variants are available from our suppliers. Even though it is unreasonable to have all these products in stock due to the limited sales, we believe that it is in the best interest of our customers to make them available. Our goal is to inform customers about the maximum number of products available and enable them to make decisions based on specifications, prices, availability, required minimums and our technical advice. Please note that selecting the "In Stock" checkbox may limit the display to only products available for delivery straight from the shelf.

Keramické Pásky a Substráty: Inovativní Řešení pro Tepelné Řízení

S miniaturizací a růstem výkonu elektronických zařízení se problém efektivního Odvádění Tepla stal jednou z největších inženýrských výzev. Nadměrná teplota zkracuje životnost komponent, snižuje účinnost a v krajních případech vede k poruchám. Keramické Pásky a Keramické Substráty představují technologicky pokročilé řešení, které je díky svým jedinečným tepelným a elektrickým vlastnostem nezbytné v moderních systémech tepelného řízení, zejména ve vysokovýkonové elektronice.

Keramické Substráty: Stabilita a Vysoká Tepelná Vodivost

Keramické Substráty, často vyrobené z oxidu hlinitého ($Al_2O_3$), nitridu hlinitého ($AlN$) nebo oxidu berylnatého ($BeO$), jsou klíčovým konstrukčním prvkem v výkonových modulech, LED diodách vysoké svítivosti a integrovaných obvodech s vysokým výkonem. Jejich hlavní výhodou je kombinace **vynikající elektrické izolace** s **velmi dobrou tepelnou vodivostí**. Tato jedinečná kombinace umožňuje přímou montáž polovodičových prvků na substrát (např. v technologii DBC – Direct Bonded Copper), účinně Odvádět Teplo z horkého bodu do chladiče, a současně zajišťovat požadovanou elektrickou separaci. Tyto substráty se také vyznačují vysokou rozměrovou stabilitou a odolností vůči extrémním teplotním a chemickým podmínkám.

Keramické Pásky: Flexibilita v Tepelné Izolaci

Keramické Pásky, na rozdíl od tuhých substrátů, nabízejí větší flexibilitu v použití, plníce funkci tepelných rozhraní nebo izolátorů. Jsou využívány pro elektrickou separaci horkých prvků, jako jsou výkonové tranzistory nebo tyristory, od jejich chladicích chladičů. Zajišťují efektivní Odvádění Tepla při zachování elektrické izolace, často jako alternativa k tradičním slídovým nebo silikonovým podložkám. Díky své struktuře mohou být Keramické Pásky řezány a přizpůsobovány nepravidelným povrchům, což usnadňuje montáž ve složitých systémech. Materiály používané pro jejich výrobu, jako jsou slídové keramické kompozity, zaručují dlouhodobou tepelnou a elektrickou stabilitu.

Použití v Praxi: Odvádění Tepla v Kritických Aplikacích

Jak Keramické Substráty, tak Keramické Pásky jsou nezbytné v sektorech, kde spolehlivost a tepelné řízení mají kritický význam. To zahrnuje automobilový průmysl (např. v měničích elektrických vozidel), energetiku (IGBT moduly ve větrných farmách a PV systémech), a také telekomunikace a vojenství. Díky schopnosti pracovat při vysokých teplotách a efektivnímu Odvádění Tepla přispívají keramická řešení ke zvýšení hustoty výkonu a spolehlivosti zařízení. Volba mezi substrátem a páskou závisí na konkrétních projektových požadavcích, jako je potřebná mechanická tuhost, úroveň tepelné vodivosti a požadovaná tloušťka elektrické izolace.