Podsestavy pro výkonovou elektroniku - průmyslová automatizace - elektronika - energie - elektrotechnika

Główną zaletą analizy odporności urządzenia na poziomie układu scalonego jest fakt, że takie badanie nie  wymaga uwzględniania wpływu konstrukcji owego układu na kompatybilność elektromagnetyczną (EMC). Wspomniana analiza obejmuje przykładowo projekt  płytki drukowanej, charakter i dostępność złącza oraz  obudowę. W artykule opisano zależność między testami na poziomie urządzenia oraz układu scalonego (IC).

EMI (Electromagnetic Interference) refers to unwanted signals that can disrupt the operation of electronic devices. As electronics become smaller and more complex, they also become more susceptible to such interference. EMI can lead to errors, instability, or even system failures. That’s why proper circuit design — including electromagnetic shielding at the PCB level — is so important. This article explains how EMI shielding works, what materials to use, and how to avoid common design pitfalls.

Navitas Semiconductor, lídr v oblasti GaN a SiC technologií, představil nové výkonové moduly SiCPAK™ 1200V s epoxidovou izolací, které nabízejí pětkrát lepší tepelnou odolnost než tradiční řešení. Díky vlastní technologii GeneSiC™ SiC MOSFET zajišťují nové moduly nižší ztráty energie, vyšší spolehlivost a odolnost v extrémních podmínkách. Jsou určeny pro použití v nabíječkách EV, průmyslových pohonech, UPS systémech a fotovoltaických instalacích. Navitas, jako průkopník nové generace polovodičů, navíc nabízí první 20letou záruku na světě pro zařízení GaNFast™.