Folia grafitowa Kerafol S900
Folia grafitowa Kerafol S900

Fotografie slouží pouze pro informační účely. Zobrazit specifikaci produktu

please use latin characters

Výrobce: Kerafol

Folia grafitowa Kerafol S900

  • tloušťka stěny 0,15 - 0,29 mm
  • Rth (K/W) 0,08
  • Tepelná vodivost 300 W/mK

Grafit S900 je vysoce zhutněný přírodní grafit bez pojiva, který se válcuje nebo lisuje do fólií nebo listů. Grafit S900 má jedinečné vlastnosti, a proto je obzvláště užitečný jako cenově výhodná alternativa ke konvenčním pojivovým materiálům. Anizotropní tepelné vlastnosti (v kombinaci s potenciální úsporou hmotnosti až 30 % ve srovnání s konvenčními materiály vyrobenými z mědi nebo hliníku) činí z S900 zajímavý materiál pro použití v řešeních odvodu tepla.

 

Dále jsou možné aplikace ve vakuu nebo dokonce při vysokých teplotách (400 °C). Grafit

S900 není elektricky izolující a lze jej upravit a aplikovat se samolepicí vrstvou.

 

Vlastnosti produktu

- Elektrická vodivost

- Vysoká tepelná vodivost
- Volitelně k dispozici s jednostrannou lepicí vrstvou jako S 900K

 

Balení

- Listy:

490 x 490 mm (S 900)

500 x 1000 mm (90/10)

- Role: šířka 500 mm

- Zakázkové rozměry k dispozici na vyžádání.

 

 

 

Vlastnosti

Jednotka

S 900

Barva

Černá

Tepelné vlastnosti

 

 

Tepelný odpor Rth

K/W

0,08

Tepelná impedance Rti

oCmm2/W

34

Kin2/W

0.047

Tepelná vodivost λ z (x/y)

W/mK

7,5 (> 300)

Elektrické vlastnosti

Průrazné napětí Ud;ac

kV

Vodivý

Elektrický odpor z (x/y)

Ωμm

700 – 800 (7 – 9)

Mechanické vlastnosti

Naměřená tloušťka (+/- 10 %)

mm

0,290

Tvrdost

Shoreova pevnost

25 – 35

Pevnost v tahu

N/mm2

10.0

Prodloužení

%

5

Fyzikální vlastnosti

Aplikační teplota

oC

-40 +500

Hustota

g/cm3

> 1,6

Celkový úbytek hmotnosti

Ma.-%

0,01

Třída hořlavosti

UL-94

V-0

Možná tloušťka

mm

0,15 – 0,29

Méně
Přečtěte si více

Zašlete dotaz

Máte zájem o tento produkt? Potřebujete další informace nebo individuální ceny?

Kontaktujte nás
ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Děkujeme za zaslání zprávy. Odpovíme co nejdříve.
ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Procházet
pošlete dotaz

Přidat do seznamu přání

musíš být přihlášen

  • tloušťka stěny 0,15 - 0,29 mm
  • Rth (K/W) 0,08
  • Tepelná vodivost 300 W/mK

Grafit S900 je vysoce zhutněný přírodní grafit bez pojiva, který se válcuje nebo lisuje do fólií nebo listů. Grafit S900 má jedinečné vlastnosti, a proto je obzvláště užitečný jako cenově výhodná alternativa ke konvenčním pojivovým materiálům. Anizotropní tepelné vlastnosti (v kombinaci s potenciální úsporou hmotnosti až 30 % ve srovnání s konvenčními materiály vyrobenými z mědi nebo hliníku) činí z S900 zajímavý materiál pro použití v řešeních odvodu tepla.

 

Dále jsou možné aplikace ve vakuu nebo dokonce při vysokých teplotách (400 °C). Grafit

S900 není elektricky izolující a lze jej upravit a aplikovat se samolepicí vrstvou.

 

Vlastnosti produktu

- Elektrická vodivost

- Vysoká tepelná vodivost
- Volitelně k dispozici s jednostrannou lepicí vrstvou jako S 900K

 

Balení

- Listy:

490 x 490 mm (S 900)

500 x 1000 mm (90/10)

- Role: šířka 500 mm

- Zakázkové rozměry k dispozici na vyžádání.

 

 

 

Vlastnosti

Jednotka

S 900

Barva

Černá

Tepelné vlastnosti

 

 

Tepelný odpor Rth

K/W

0,08

Tepelná impedance Rti

oCmm2/W

34

Kin2/W

0.047

Tepelná vodivost λ z (x/y)

W/mK

7,5 (> 300)

Elektrické vlastnosti

Průrazné napětí Ud;ac

kV

Vodivý

Elektrický odpor z (x/y)

Ωμm

700 – 800 (7 – 9)

Mechanické vlastnosti

Naměřená tloušťka (+/- 10 %)

mm

0,290

Tvrdost

Shoreova pevnost

25 – 35

Pevnost v tahu

N/mm2

10.0

Prodloužení

%

5

Fyzikální vlastnosti

Aplikační teplota

oC

-40 +500

Hustota

g/cm3

> 1,6

Celkový úbytek hmotnosti

Ma.-%

0,01

Třída hořlavosti

UL-94

V-0

Možná tloušťka

mm

0,15 – 0,29

Méně
Přečtěte si více

Související články

Aplikace kapalných termovodivých materiálů v elektronickém průmyslu: Efektivní chlazení pro výkon a spolehlivost Aplikace kapalných termovodivých materiálů v elektronickém průmyslu: Efektivní chlazení pro výkon a spolehlivost
Publikováno v: Znalostní báze, R&D
05-11-2024
V dnešním světě, kde stále více elektronických zařízení generuje významné množství tepla, se efektivní chlazení stává...
Read more
Komentáře (0)