Podkładka na płytkę PCB
Podkładka na płytkę PCB

Fotografie slouží pouze pro informační účely. Zobrazit specifikaci produktu

please use latin characters

Výrobce: Kitagawa GmbH

Podkładka na płytkę PCB

Podložky OGP zajišťují konzistentní kontakt mezi povrchy.

Popis:

  • OGP řeší problémy s kontaktem související s pájecím tavidlem;
  • Zvýšená spolehlivost ve srovnání s pájením;
  • Eliminuje problémy s kontinuitou spojení způsobené škrábanci mezi deskou plošných spojů a pogo piny nebo kovovou deskou;
  • OGP-2520 je o 40 % menší než OGP-4520. (Velikost produktu: 2,5 mm);


Materiál:

  • Základní materiál: Mosaz;

   Povrchová úprava: Sn reflow pokovování;
※ První pokovování: Cu pokovování;
※ Povrchová úprava pro OGP-3216: Au/Ni pokovování na obou stranách;


Méně

Přečtěte si více

Zašlete dotaz

Máte zájem o tento produkt? Potřebujete další informace nebo individuální ceny?

Kontaktujte nás
ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Děkujeme za zaslání zprávy. Odpovíme co nejdříve.
ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Procházet
pošlete dotaz

Přidat do seznamu přání

musíš být přihlášen

Podložky OGP zajišťují konzistentní kontakt mezi povrchy.

Popis:

  • OGP řeší problémy s kontaktem související s pájecím tavidlem;
  • Zvýšená spolehlivost ve srovnání s pájením;
  • Eliminuje problémy s kontinuitou spojení způsobené škrábanci mezi deskou plošných spojů a pogo piny nebo kovovou deskou;
  • OGP-2520 je o 40 % menší než OGP-4520. (Velikost produktu: 2,5 mm);


Materiál:

  • Základní materiál: Mosaz;

   Povrchová úprava: Sn reflow pokovování;
※ První pokovování: Cu pokovování;
※ Povrchová úprava pro OGP-3216: Au/Ni pokovování na obou stranách;


Méně

Přečtěte si více

Související články

Jak se chránit před rušením EMI? Jak se chránit před rušením EMI?
Publikováno v: Články
24-10-2025
Zjistěte, jak efektivně chránit elektroniku před elektromagnetickým rušením (EMI). Seznamte se se zásadami stínění,...
Read more
Komentáře (0)