Tepelné podložky SIL-PAD 1100ST
  • Tepelné podložky SIL-PAD 1100ST

Fotografie slouží pouze pro informační účely. Zobrazit specifikaci produktu

please use latin characters

Výrobce: BERGQUIST

Tepelné podložky SIL-PAD 1100ST

Features
• Thermal impedance: 0.66°C-in2/W (@50 psi)
• Inherent tack on both sides
• Pad is re-positionable
• Excellent thermal performance at low pressures
• Electrically isolating
• Auto-placement
• Auto-dispensable

Applications
• Power supplies
• Automotive electronics
• Motor controls

Specifications
Thickness: 0.012" (0.30mm)
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): 5000
Thermal Conductivity: 1.1 W/m-K
Construction: Silicone/Fiberglass

Zašlete dotaz

Máte zájem o tento produkt? Potřebujete další informace nebo individuální ceny?

Kontaktujte nás

ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Zpráva úspěšně odeslána.
ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Procházet

Přidat do seznamu přání

musíš být přihlášen

Features
• Thermal impedance: 0.66°C-in2/W (@50 psi)
• Inherent tack on both sides
• Pad is re-positionable
• Excellent thermal performance at low pressures
• Electrically isolating
• Auto-placement
• Auto-dispensable

Applications
• Power supplies
• Automotive electronics
• Motor controls

Specifications
Thickness: 0.012" (0.30mm)
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): 5000
Thermal Conductivity: 1.1 W/m-K
Construction: Silicone/Fiberglass