Termální podložka SIL-PAD 900S
  • Termální podložka SIL-PAD 900S

Fotografie slouží pouze pro informační účely. Zobrazit specifikaci produktu

please use latin characters

Výrobce: BERGQUIST

Termální podložka SIL-PAD 900S

Features
• Thermal impedance: 0.61°C-in2/W (@50 psi)
• Electrically isolating
• Low mounting pressures
• Smooth and highly compliant surface
• General-purpose thermal interface material solution

Applications
• Power supplies
• Automotive electronics
• Motor controls
• Power semiconductors

Specifications
Thickness: 0.009" (0.229mm)
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): 5500
Thermal Conductivity: 1.6 W/m-K
Construction: Silicone/Fiberglass

Zašlete dotaz

Máte zájem o tento produkt? Potřebujete další informace nebo individuální ceny?

Kontaktujte nás

ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Zpráva úspěšně odeslána.
ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Procházet

Přidat do seznamu přání

musíš být přihlášen

Features
• Thermal impedance: 0.61°C-in2/W (@50 psi)
• Electrically isolating
• Low mounting pressures
• Smooth and highly compliant surface
• General-purpose thermal interface material solution

Applications
• Power supplies
• Automotive electronics
• Motor controls
• Power semiconductors

Specifications
Thickness: 0.009" (0.229mm)
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): 5500
Thermal Conductivity: 1.6 W/m-K
Construction: Silicone/Fiberglass