Teplota podložka SIL-PAD K-10
  • Teplota podložka SIL-PAD K-10

Fotografie slouží pouze pro informační účely. Zobrazit specifikaci produktu

please use latin characters

Výrobce: BERGQUIST

Teplota podložka SIL-PAD K-10

Features
• Thermal impedance: 0.41°C-in2/W (@50 psi)
• Tough dielectric barrier against cut-through
• High performance film
• Designed to replace ceramic insulators

Applications
• Power supplies
• Power semiconductors
• Motor controls
• CAGE Number 55285
• U.L. File Number E59150

Specifications
Thickness: 0.006" (0.152mm)
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): 6000
Thermal Conductivity: 1.3 W/m-K
Construction: Silicone/Film

Méně
Přečtěte si více

Zašlete dotaz

Máte zájem o tento produkt? Potřebujete další informace nebo individuální ceny?

Kontaktujte nás

ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Zpráva úspěšně odeslána.
ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Procházet

Přidat do seznamu přání

musíš být přihlášen

Features
• Thermal impedance: 0.41°C-in2/W (@50 psi)
• Tough dielectric barrier against cut-through
• High performance film
• Designed to replace ceramic insulators

Applications
• Power supplies
• Power semiconductors
• Motor controls
• CAGE Number 55285
• U.L. File Number E59150

Specifications
Thickness: 0.006" (0.152mm)
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): 6000
Thermal Conductivity: 1.3 W/m-K
Construction: Silicone/Film

Méně
Přečtěte si více