Obrazovky PCB XGR SnapShot

Revoluční kryty pro stínění na úrovni desek plošných spojů, které zajišťují nejvyšší výkon a úplnou návrhovou flexibilitu – XGR SnapShot

Stínící kryty SnapShot® EMI jsou revoluční, jednokomorové nebo vícekamerové kryty, které představují odpověď na řadu výzev spojených se současnými technologiemi stínění. Lehký, metalizovaný plastový materiál je termálně tvarován do prakticky jakéhokoli designu a nabízí vynikající stínící účinnost ve srovnání s perforovanými nebo kovovými pouzdry s rámem a krytem.

SnapShot je vynikající konstrukce. Jedná se o lehký metalizovaný plast a revoluční systém „snap-in-place”. Metalizovaný plast:

• Vodivá vnější plocha (cín)

• Nevodivá vnitřní plocha (PEI)

Polyetherimid

Cínové pokrytí

Upevnění zasunutím na pájených kuličkách:

• Ruční nebo automatizované pájení s použitím instalačních nástrojů

• Vytváří pevné elektromechanické spojení

Typické vlastnosti stínících krytů SnapShot® EMI

Vlastnosti a výhody

Flexibilita návrhu

Každá aplikace je vyráběna na zakázku, aby splnila jedinečné požadavky na velikost a tvar stínícího pouzdra.

Stínící kryty PCB jsou termálně tvarovány do prakticky jakéhokoli tvaru:

• Kryt může mít více komor v jedné konfiguraci

• V jedné konfiguraci mohou být různé výšky PCB krytu

• Nízký profil, prakticky bez mezery mezi komponenty a vnitřní plochou krytu

• S nebo bez perforace povrchu

• Možnost vynikajícího stínění okrajových konektorů

Výjimečná odolnost a trvanlivost:

Stínící kryty SnapShot prošly testy na nárazy, vibrace, vlhkost a stárnutí; EMC kryty SnapShot jsou ideální pro průmyslovou a vojenskou elektroniku:

• Mechanické nárazy (OEDEC JESD 22-B104-B)

• Náraz (IEC 60668-2-29)

• Vibrace (IEC 60068-2-64)

• Tepelný šok (MIL-STD-883CA)

• Suché tepelné stárnutí

• Vlhké stárnutí za vlivu tepla

Instalace po procesu reflow

Snadná instalace po procesu reflow umožňuje volnou kontrolu a následné zpracování.

• Možnost ručního demontování a výměny bez poškození desky a bez nutnosti opětovného pájení.

• Jednoduchý BGA upevňovací mechanismus využívající pájkové kuličky jako individuální mechanické zajištění.

• Umožňuje automatizovanou optickou kontrolu

Kryt SnapShot® upevněný po procesu reflow

Ideální pro aplikace, kde je důležitá hmotnost. Specializovaný termoplastický materiál je mimořádně lehký. Tenký, železo-neobsahující polymer je na vnější povrch metalizován cínem.

Vysoká účinnost stínění

SnapShot® překonává konkurenční možnosti, pokud jde o účinnost stínění, v rozsahu od méně než 1 GHz až do 12 GHz. Mimořádně homogenní izolace v širokém frekvenčním rozsahu a nevodivá vnitřní plocha snižují elektromagnetické rušení s obvodovými cestami, minimalizují celkový objem a eliminují riziko zkratu.

Relativní účinnost stínění XGR SnapShot EMI Shields ve srovnání s tradičními kovovými pouzdry (10 dB na sekci)

Pájicí kuličky pro PCB kryty SnapShot

Pájicí kuličky pro kryty SnapShot jsou dodávány v baleních s páskou a cívkou. Takto zabalené kuličky lze použít na standardním SMT zařízení a vyhovují normám RoHS a REACH.