Экраны печатных плат XGR SnapShot

Революционные экранирующие корпуса на уровне плат, обеспечивающие высочайшую производительность и полную гибкость проектирования – XGR SnapShot

Экранирующие корпуса SnapShot® EMI – это революционные однокамерные или многокамерные кожухи, которые отвечают на многие задачи, связанные с современными технологиями экранирования. Лёгкий металлизированный пластиковый материал подвергается термоформованию практически в любую форму и обеспечивает отличную эффективность экранирования по сравнению с перфорированными или металлическими корпусами с рамой и крышкой.

Конструкция SnapShot превосходна. Это лёгкий металлизированный пластик и революционная система «snap-in-place». Металлизированный пластик:

• Проводящая внешняя поверхность (олово)

• Непроводящая внутренняя поверхность (PEI)

Полиэфиримид

Оловянное покрытие

Крепление методом «защелкивания» на паянных шариках:

• Ручная или автоматизированная пайка с использованием монтажных инструментов

• Обеспечивает прочное электромеханическое соединение

Типичные характеристики щитов SnapShot® EMI

ХАРАКТЕРИСТИКИ И ПРЕИМУЩЕСТВА

Гибкость проектирования

Каждое применение выполняется по индивидуальному заказу для удовлетворения уникальных требований к размеру и форме компоновки экранирующего корпуса.

PCB-экраны формуются термоформованием практически в любую форму:

• Экран может иметь несколько отсеков в одной конфигурации

• В одной конфигурации возможны различные высоты PCB-экрана

• Низкопрофильное исполнение с практически нулевым зазором между компонентами и внутренней поверхностью экрана

• С или без перфорации поверхности

• Возможность эффективного экранирования кромочных разъёмов

Исключительная прочность и долговечность:

Экранирующие корпуса SnapShot прошли испытания на удары, вибрации, воздействие влаги и старение, что делает EMC-щитки SnapShot идеальными для промышленной и военной электроники:

• Механические удары (OEDEC JESD 22-B104-B)

• Удары (IEC 60668-2-29)

• Вибрации (IEC 60068-2-64)

• Тепловой шок (MIL-STD-883CA)

• Сухое термическое старение

• Влажное старение при воздействии тепла

Установка после процесса пайки методом reflow

Лёгкая установка после процесса reflow позволяет проводить свободный контроль и повторную обработку.

| Возможность ручного демонтажа и замены без повреждения платы и без необходимости повторной пайки.

| Простой механизм крепления BGA, использующий паянные шарики в качестве индивидуальных механических защёлок.

| Обеспечивает автоматизированную оптическую проверку.

Экранирование SnapShot®, установленное после процесса reflow

Идеально подходит для применений, где важен вес. Специализированный термопластичный материал чрезвычайно лёгкий. Тонкий, неферрозный полимер металлизирован оловом на внешней поверхности.

Высокая эффективность экранирования

SnapShot® превосходит конкурентные решения по эффективности экранирования в диапазоне от менее чем 1 ГГц до 12 ГГц. Чрезвычайно стабильная изоляция в широком диапазоне частот. Непроводящая внутренняя поверхность снижает электромагнитное взаимодействие с дорожками, минимизирует общий объём и устраняет риск короткого замыкания.

Относительная эффективность экранирования щитов XGR SnapShot EMI по сравнению с традиционными металлическими корпусами (10 dB за секцию)

Паяные шарики для экранирования PCB SnapShot

Паяные шарики для экранирования SnapShot поставляются в упаковках с лентой и шпулей. Шарики, упакованные таким образом, могут использоваться на стандартном SMT-оборудовании и соответствуют требованиям RoHS и REACH.