Podsestavy pro výkonovou elektroniku - průmyslová automatizace - elektronika - energie - elektrotechnika

Hlavní výhodou analýzy odolnosti zařízení na úrovni integrovaného obvodu je, že takové testování nevyžaduje zohlednění vlivu konstrukce obvodu na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC). Uvedená analýza nezahrnuje například návrh desky plošných spojů, povahu a dostupnost konektorů ani kryt. Článek popisuje vztah mezi testováním na úrovni zařízení a na úrovni integrovaného obvodu (IC).

EMI (Electromagnetic Interference) refers to unwanted signals that can disrupt the operation of electronic devices. As electronics become smaller and more complex, they also become more susceptible to such interference. EMI can lead to errors, instability, or even system failures. That’s why proper circuit design — including electromagnetic shielding at the PCB level — is so important. This article explains how EMI shielding works, what materials to use, and how to avoid common design pitfalls.

Navitas Semiconductor, lídr v oblasti GaN a SiC technologií, představil nové výkonové moduly SiCPAK™ 1200V s epoxidovou izolací, které nabízejí pětkrát lepší tepelnou odolnost než tradiční řešení. Díky vlastní technologii GeneSiC™ SiC MOSFET zajišťují nové moduly nižší ztráty energie, vyšší spolehlivost a odolnost v extrémních podmínkách. Jsou určeny pro použití v nabíječkách EV, průmyslových pohonech, UPS systémech a fotovoltaických instalacích. Navitas, jako průkopník nové generace polovodičů, navíc nabízí první 20letou záruku na světě pro zařízení GaNFast™.