Termální tepelný PCB termální obložený s dielektrickou vrstvou
  • Termální tepelný PCB termální obložený s dielektrickou vrstvou

Fotografie slouží pouze pro informační účely. Zobrazit specifikaci produktu

please use latin characters

Výrobce: BERGQUIST

Termální tepelný PCB termální obložený s dielektrickou vrstvou

Termoprzewodząca płytka PCB Thermal Clad

Thermal Clad is a versatile substrate allowing circuit boards to be configured for shapes, bends and multiple thicknesses. In this motor control application, the dielectric has been selectively removed and the metal formed with three-dimensional features.

Additional Thermal Clad benefits:
• Increased power density
• Extend the life of dies
• Improved product thermal and mechanical performance
• Better use of surface mount technology

Anatomy of a Thermal Clad Board:
1. Base layer Copper 0,51 - 4,83 mm oa Aluminium 0,51 - 3,18 mm.
2. Dielectric layer – HPL, HT, LM, MP.
3. Circuit layer – 35 um – 350 um.

Budowa płytki PCB serii Thermal-Clad

Parameters:

Type
Thickness
(10-3in/10-6m)
Impedance
(oC/W)
Conductivity
(W/m-k)
Operating
(VAC)
Breakdown
(kVAC)

HT-04503
3/75
0.45
2.2
120
6.0

HT-07006
6/150
0.70
2.2
960
11.0

LTI-04503
3/75
0.45
2.2
120
6.5

LTI-06005
5/125
0.60
2.2
480
9.5

MP-06503
3/75
0.65
1.3
120
8.5


Porównanie FR-4 z różnymi wersjami Thermal Clad

Light output of the same LED die on different circuit board materials at a maintained die temperature of 80ºC.

Méně
Přečtěte si více

Zašlete dotaz

Máte zájem o tento produkt? Potřebujete další informace nebo individuální ceny?

Kontaktujte nás

ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Zpráva úspěšně odeslána.
ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Procházet

Přidat do seznamu přání

musíš být přihlášen

Termoprzewodząca płytka PCB Thermal Clad

Thermal Clad is a versatile substrate allowing circuit boards to be configured for shapes, bends and multiple thicknesses. In this motor control application, the dielectric has been selectively removed and the metal formed with three-dimensional features.

Additional Thermal Clad benefits:
• Increased power density
• Extend the life of dies
• Improved product thermal and mechanical performance
• Better use of surface mount technology

Anatomy of a Thermal Clad Board:
1. Base layer Copper 0,51 - 4,83 mm oa Aluminium 0,51 - 3,18 mm.
2. Dielectric layer – HPL, HT, LM, MP.
3. Circuit layer – 35 um – 350 um.

Budowa płytki PCB serii Thermal-Clad

Parameters:

Type
Thickness
(10-3in/10-6m)
Impedance
(oC/W)
Conductivity
(W/m-k)
Operating
(VAC)
Breakdown
(kVAC)

HT-04503
3/75
0.45
2.2
120
6.0

HT-07006
6/150
0.70
2.2
960
11.0

LTI-04503
3/75
0.45
2.2
120
6.5

LTI-06005
5/125
0.60
2.2
480
9.5

MP-06503
3/75
0.65
1.3
120
8.5


Porównanie FR-4 z różnymi wersjami Thermal Clad

Light output of the same LED die on different circuit board materials at a maintained die temperature of 80ºC.

Méně
Přečtěte si více