Plastová tepelná výplňová gap plniva 1000
  • Plastová tepelná výplňová gap plniva 1000

Fotografie slouží pouze pro informační účely. Zobrazit specifikaci produktu

please use latin characters

Výrobce: BERGQUIST

Plastová tepelná výplňová gap plniva 1000

Features
• Ultra-conforming, designed for fragile and low-stress applications
• Ambient and accelerated cure schedules
• 100% solids - no cure by-products
• Excellent low and high temperature mechanical and chemical stability

Applications
• Automotive electronics
• Computers and peripherals
• Telecommunications
• Thermally conductive vibration dampening
• Between any heat-generating semiconductor and a heat sink

Specifications
Density (g/cc): 1.6
Hardness (Shore 00): 30
Dielectric Strength (V/mil): 500
Thermal Conductivity: 1.0W/m-K

Zašlete dotaz

Máte zájem o tento produkt? Potřebujete další informace nebo individuální ceny?

Kontaktujte nás

ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Zpráva úspěšně odeslána.
ZEPTEJTE SE O PRODUKT close
Procházet

Přidat do seznamu přání

musíš být přihlášen

Features
• Ultra-conforming, designed for fragile and low-stress applications
• Ambient and accelerated cure schedules
• 100% solids - no cure by-products
• Excellent low and high temperature mechanical and chemical stability

Applications
• Automotive electronics
• Computers and peripherals
• Telecommunications
• Thermally conductive vibration dampening
• Between any heat-generating semiconductor and a heat sink

Specifications
Density (g/cc): 1.6
Hardness (Shore 00): 30
Dielectric Strength (V/mil): 500
Thermal Conductivity: 1.0W/m-K