Filleur d'écart de remplissage thermique en plastique 1000
  • Filleur d'écart de remplissage thermique en plastique 1000

Les photos sont à titre informatif uniquement. Voir les spécifications du produit

please use latin characters

Fabricant: BERGQUIST

Filleur d'écart de remplissage thermique en plastique 1000

Features
• Ultra-conforming, designed for fragile and low-stress applications
• Ambient and accelerated cure schedules
• 100% solids - no cure by-products
• Excellent low and high temperature mechanical and chemical stability

Applications
• Automotive electronics
• Computers and peripherals
• Telecommunications
• Thermally conductive vibration dampening
• Between any heat-generating semiconductor and a heat sink

Specifications
Density (g/cc): 1.6
Hardness (Shore 00): 30
Dielectric Strength (V/mil): 500
Thermal Conductivity: 1.0W/m-K

Envoyez une demande

Êtes-vous intéressé par ce produit? Avez-vous besoin d'informations supplémentaires ou d'une tarification individuelle?

Nous contacter

DEMANDEZ LE PRODUIT close
Message envoyé avec succès.
DEMANDEZ LE PRODUIT close
Feuilleter

Ajouter à la liste de souhaits

Vous devez être connecté

Features
• Ultra-conforming, designed for fragile and low-stress applications
• Ambient and accelerated cure schedules
• 100% solids - no cure by-products
• Excellent low and high temperature mechanical and chemical stability

Applications
• Automotive electronics
• Computers and peripherals
• Telecommunications
• Thermally conductive vibration dampening
• Between any heat-generating semiconductor and a heat sink

Specifications
Density (g/cc): 1.6
Hardness (Shore 00): 30
Dielectric Strength (V/mil): 500
Thermal Conductivity: 1.0W/m-K