Thermally Conductive Filling Materials Gap Pad 3000S35
  • Thermally Conductive Filling Materials Gap Pad 3000S35

Фотографии предназначены только для информационных целей. Посмотреть спецификацию продукта

please use latin characters

Производитель: BERGQUIST

Пластиковые тепловые наполнители пробелы Pad 3000s30

Features
• Low “S-Class” thermal resistance at very low pressures
• Highly conformable, “S-Class” softness
• Designed for low-stress applications
• Fiberglass reinforced for puncture, shear and tear resistance

Applications
• Processors
• Server S-RAMs
• Mass storage drives
• Wireline/wireless communications hardware
• Notebook computers
• BGA packages
• Power conversion

Specifications
Thickness: 0.010-0.125" (0.254-3.175mm)
Hardness, Bulk Rubber (Shore 00): 30
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): >3000
Thermal Conductivity: 3.0W/m-K

Меньше
Читать больше

Отправить запрос

Вы заинтересованы в этом продукте? Вам нужна дополнительная информация или индивидуальные расценки?

Свяжитесь с нами

СПРОСИТЕ ПРОДУКТ close
Сообщение успешно отправлено.
СПРОСИТЕ ПРОДУКТ close
Просматривать

Добавить в список желаний

Вы должны быть зарегистрированы

Features
• Low “S-Class” thermal resistance at very low pressures
• Highly conformable, “S-Class” softness
• Designed for low-stress applications
• Fiberglass reinforced for puncture, shear and tear resistance

Applications
• Processors
• Server S-RAMs
• Mass storage drives
• Wireline/wireless communications hardware
• Notebook computers
• BGA packages
• Power conversion

Specifications
Thickness: 0.010-0.125" (0.254-3.175mm)
Hardness, Bulk Rubber (Shore 00): 30
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): >3000
Thermal Conductivity: 3.0W/m-K

Меньше
Читать больше