Thermally Conductive Filling Materials Gap Pad VO
  • Thermally Conductive Filling Materials Gap Pad VO

Фотографии предназначены только для информационных целей. Посмотреть спецификацию продукта

please use latin characters

Производитель: BERGQUIST

Пластиковые тепловые наполнители пробелы PAD VO

Features
• Highly conformable, low hardness
• “Gel-like” modulus
• Designed for low-stress applications
• Puncture, shear and tear resistant

Applications
• Telecommunications
• Computers and peripherals
• Power conversion
• Between heat-generating semiconductors or magnetic components and a heat sink
• Area where heat needs to be transferred to a frame, chassis or other type of heat spreader

Specifications
Thickness: 0.020-0.250" (0.508-6.350mm)
Hardness, Bulk Rubber (Shore 00): 5
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): >6000
Thermal Conductivity: 1.0W/m-K

Меньше
Читать больше

Отправить запрос

Вы заинтересованы в этом продукте? Вам нужна дополнительная информация или индивидуальные расценки?

Свяжитесь с нами

СПРОСИТЕ ПРОДУКТ close
Сообщение успешно отправлено.
СПРОСИТЕ ПРОДУКТ close
Просматривать

Добавить в список желаний

Вы должны быть зарегистрированы

Features
• Highly conformable, low hardness
• “Gel-like” modulus
• Designed for low-stress applications
• Puncture, shear and tear resistant

Applications
• Telecommunications
• Computers and peripherals
• Power conversion
• Between heat-generating semiconductors or magnetic components and a heat sink
• Area where heat needs to be transferred to a frame, chassis or other type of heat spreader

Specifications
Thickness: 0.020-0.250" (0.508-6.350mm)
Hardness, Bulk Rubber (Shore 00): 5
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): >6000
Thermal Conductivity: 1.0W/m-K

Меньше
Читать больше