The main advantage of analyzing a device’s immunity at the integrated circuit level is that such testing does not require consideration of the influence of the circuit’s design on electromagnetic compatibility (EMC). This analysis includes, for example, the design of the printed circuit board, the nature and availability of connectors, and the enclosure. The article describes the relationship between testing at the device level and at the integrated circuit (IC) level.

EMI (Electromagnetic Interference) refers to unwanted signals that can disrupt the operation of electronic devices. As electronics become smaller and more complex, they also become more susceptible to such interference. EMI can lead to errors, instability, or even system failures. That’s why proper circuit design — including electromagnetic shielding at the PCB level — is so important. This article explains how EMI shielding works, what materials to use, and how to avoid common design pitfalls.

A Navitas Semiconductor, a GaN és SiC technológia vezetője bemutatta új, 1200V-os SiCPAK™ teljesítménymoduljait epoxi szigeteléssel, amelyek ötször jobb hőállóságot biztosítanak a hagyományos megoldásokhoz képest. A saját fejlesztésű GeneSiC™ SiC MOSFET technológiának köszönhetően az új modulok alacsonyabb energiaveszteséget, nagyobb megbízhatóságot és extrém körülmények közötti működőképességet biztosítanak. Alkalmasak például EV töltőkhöz, ipari hajtásokhoz, szünetmentes tápegységekhez (UPS) és napelemes rendszerekhez. A következő generációs félvezetők úttörőjeként a Navitas a világ első 20 éves garanciáját kínálja GaNFast™ eszközeire.