Componente pentru electronică de putere, automatizări, electronice, electrice.

Główną zaletą analizy odporności urządzenia na poziomie układu scalonego jest fakt, że takie badanie nie  wymaga uwzględniania wpływu konstrukcji owego układu na kompatybilność elektromagnetyczną (EMC). Wspomniana analiza obejmuje przykładowo projekt  płytki drukowanej, charakter i dostępność złącza oraz  obudowę. W artykule opisano zależność między testami na poziomie urządzenia oraz układu scalonego (IC).

EMI (Electromagnetic Interference) refers to unwanted signals that can disrupt the operation of electronic devices. As electronics become smaller and more complex, they also become more susceptible to such interference. EMI can lead to errors, instability, or even system failures. That’s why proper circuit design — including electromagnetic shielding at the PCB level — is so important. This article explains how EMI shielding works, what materials to use, and how to avoid common design pitfalls.

Navitas Semiconductor, lider în tehnologia GaN și SiC, a prezentat noile module de putere SiCPAK™ 1200V cu izolație epoxidică, care oferă o rezistență termică de cinci ori mai bună față de soluțiile tradiționale. Datorită tehnologiei proprii GeneSiC™ SiC MOSFET, noile module asigură pierderi de energie mai mici, fiabilitate ridicată și rezistență la condiții extreme. Acestea sunt concepute pentru aplicații precum încărcătoare EV, acționări industriale, sisteme UPS și instalații fotovoltaice. Ca pionier în semiconductori de nouă generație, Navitas oferă și prima garanție de 20 de ani din lume pentru dispozitivele GaNFast™.