Główną zaletą analizy odporności urządzenia na poziomie układu scalonego jest fakt, że takie badanie nie wymaga uwzględniania wpływu konstrukcji owego układu na kompatybilność elektromagnetyczną (EMC). Wspomniana analiza obejmuje przykładowo projekt płytki drukowanej, charakter i dostępność złącza oraz obudowę. W artykule opisano zależność między testami na poziomie urządzenia oraz układu scalonego (IC).
Категория продуктов
Посмотреть все категорииПоследние посты
-
What is EMI and why should you care about it?Read more
EMI (Electromagnetic Interference) refers to unwanted signals that can disrupt the operation of electronic devices. As electronics become smaller and more complex, they also become more susceptible to such interference. EMI can lead to errors, instability, or even system failures. That’s why proper circuit design — including electromagnetic shielding at the PCB level — is so important. This article explains how EMI shielding works, what materials to use, and how to avoid common design pitfalls.
-
Navitas представляет новейшие силовые модули SiCPAK™ – новый стандарт надёжности и производительности при высоких температурахRead more
Navitas Semiconductor, лидер в области технологий GaN и SiC, представила новые силовые модули SiCPAK™ 1200В с эпоксидной изоляцией, которые обеспечивают в пять раз лучшую термостойкость по сравнению с традиционными решениями. Благодаря собственной технологии GeneSiC™ SiC MOSFET, новые модули обеспечивают меньшие потери мощности, повышенную надёжность и устойчивость к экстремальным условиям. Они предназначены, в частности, для зарядных станций для электромобилей, промышленных приводов, ИБП и фотоэлектрических систем. Navitas, как пионер в области новых полупроводников, предлагает первую в мире 20-летнюю гарантию на устройства GaNFast™.