Thermally Conductive Filling Materials Gap Filler 1500 (Two-Part)
  • Thermally Conductive Filling Materials Gap Filler 1500 (Two-Part)

Фотографии предназначены только для информационных целей. Посмотреть спецификацию продукта

please use latin characters

Производитель: BERGQUIST

Пластиковые тепловые наполнители наполнители 1500

Features
• Optimized shear thinning*
• Stays in place, highly slump resistant
• Ultra-conforming, designed for fragile and low stress applications
• No cure by-products

Applications
• Automotive electronics
• Computers and peripherals
• Telecommunications
• Thermally conductive vibration dampening
• Between any heat-generating  semiconductor and a heat sink

Specifications
Density (g/cc): 2.7
Hardness (Shore 00): 50
Dielectric Strength ( V/mil): 400
Thermal Conductivity: 1.8W/m-K

* ”Optimized Shear Thinning” - Maximizes dispensing capacity and equipment reliability.

Отправить запрос

Вы заинтересованы в этом продукте? Вам нужна дополнительная информация или индивидуальные расценки?

Свяжитесь с нами

СПРОСИТЕ ПРОДУКТ close
Сообщение успешно отправлено.
СПРОСИТЕ ПРОДУКТ close
Просматривать

Добавить в список желаний

Вы должны быть зарегистрированы

Features
• Optimized shear thinning*
• Stays in place, highly slump resistant
• Ultra-conforming, designed for fragile and low stress applications
• No cure by-products

Applications
• Automotive electronics
• Computers and peripherals
• Telecommunications
• Thermally conductive vibration dampening
• Between any heat-generating  semiconductor and a heat sink

Specifications
Density (g/cc): 2.7
Hardness (Shore 00): 50
Dielectric Strength ( V/mil): 400
Thermal Conductivity: 1.8W/m-K

* ”Optimized Shear Thinning” - Maximizes dispensing capacity and equipment reliability.