 
        
           
          Category
 
         
          Фотографии предназначены только для информационных целей. Посмотреть спецификацию продукта
please use latin characters
Features
• Fiberglass reinforced for puncture, shear and tear resistance
• Easy release construction
• Electrically isolating
Applications
• Telecommunications
• Computers and peripherals
• Power conversion
• RDRAM memory modules / chip scale packages
• Area where heat needs to be transferred to a frame, chassis or other type of heat spreader
Specifications
Thickness: 0.010-0.020" (0.254-0.508mm)
Hardness, Bulk Rubber (Shore 00): 40
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): >6000
Thermal Conductivity: 1.5W/m-K
Вы заинтересованы в этом продукте? Вам нужна дополнительная информация или индивидуальные расценки?
Вы должны быть зарегистрированы
Features
• Fiberglass reinforced for puncture, shear and tear resistance
• Easy release construction
• Electrically isolating
Applications
• Telecommunications
• Computers and peripherals
• Power conversion
• RDRAM memory modules / chip scale packages
• Area where heat needs to be transferred to a frame, chassis or other type of heat spreader
Specifications
Thickness: 0.010-0.020" (0.254-0.508mm)
Hardness, Bulk Rubber (Shore 00): 40
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): >6000
Thermal Conductivity: 1.5W/m-K
 Что такое термопроводящие материалы?
                                                               
                                                                             
                                                Что такое термопроводящие материалы?
                        
                                                    Не удаётся отправить вашу оценку отзыва
Пожаловаться на комментарий
Жалоба отправлена
Не удаётся отправить вашу жалобу
Оставьте свой отзыв
Отзыв отправлен
Не удаётся отправить отзыв
