Thermally Conductive Filling Materials Gap Pad 1500R
  • Thermally Conductive Filling Materials Gap Pad 1500R

Фотографії призначені тільки для інформаційних цілей. Подивитися специфікацію продукту

please use latin characters

Виробник: BERGQUIST

Пластиковий термічний наповнювач GAP PAD 1500R

Features
• Fiberglass reinforced for puncture, shear and tear resistance
• Easy release construction
• Electrically isolating

Applications
• Telecommunications
• Computers and peripherals
• Power conversion
• RDRAM memory modules / chip scale packages
• Area where heat needs to be transferred to a frame, chassis or other type of heat spreader

Specifications
Thickness: 0.010-0.020" (0.254-0.508mm)
Hardness, Bulk Rubber (Shore 00): 40
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): >6000
Thermal Conductivity: 1.5W/m-K

Менше
Читати більше

Відправити запит

Ви зацікавлені у цьому продукті? Вам потрібна додаткова інформація або індивідуальні розцінки?

Зв'яжіться з нами

ZAPYTAJ O PRODUKT close
Wiadomość wysłana poprawnie.
ZAPYTAJ O PRODUKT close
Przeglądaj

Додати до списку бажань

Ви повинні увійти в систему

Features
• Fiberglass reinforced for puncture, shear and tear resistance
• Easy release construction
• Electrically isolating

Applications
• Telecommunications
• Computers and peripherals
• Power conversion
• RDRAM memory modules / chip scale packages
• Area where heat needs to be transferred to a frame, chassis or other type of heat spreader

Specifications
Thickness: 0.010-0.020" (0.254-0.508mm)
Hardness, Bulk Rubber (Shore 00): 40
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): >6000
Thermal Conductivity: 1.5W/m-K

Менше
Читати більше