Подсклопови за енергетску електронику - индустријска аутоматизација - електроника - енергија - електротехника

Główną zaletą analizy odporności urządzenia na poziomie układu scalonego jest fakt, że takie badanie nie  wymaga uwzględniania wpływu konstrukcji owego układu na kompatybilność elektromagnetyczną (EMC). Wspomniana analiza obejmuje przykładowo projekt  płytki drukowanej, charakter i dostępność złącza oraz  obudowę. W artykule opisano zależność między testami na poziomie urządzenia oraz układu scalonego (IC).

EMI (Electromagnetic Interference) refers to unwanted signals that can disrupt the operation of electronic devices. As electronics become smaller and more complex, they also become more susceptible to such interference. EMI can lead to errors, instability, or even system failures. That’s why proper circuit design — including electromagnetic shielding at the PCB level — is so important. This article explains how EMI shielding works, what materials to use, and how to avoid common design pitfalls.

Navitas Semiconductor, lider u GaN i SiC tehnologiji, predstavio je nove SiCPAK™ 1200V module snage sa epoksidnom izolacijom, koji nude pet puta bolju toplotnu otpornost od tradicionalnih rešenja. Zahvaljujući sopstvenoj GeneSiC™ SiC MOSFET tehnologiji, novi moduli obezbeđuju niže gubitke snage, veću pouzdanost i otpornost na ekstremne uslove. Namenjeni su, između ostalog, za EV punjače, industrijske pogone, UPS sisteme i fotonaponske instalacije. Kao pionir u poluprovodnicima nove generacije, Navitas nudi i prvu 20-godišnju garanciju na svetu za GaNFast™ uređaje.