Thermally Conductive Adhesives Bond-Ply 660P
  • Thermally Conductive Adhesives Bond-Ply 660P

Фотографії призначені тільки для інформаційних цілей. Подивитися специфікацію продукту

please use latin characters

Виробник: BERGQUIST

Двостороння клейова термічна стрічка Bond-Ply 660p

Taśma Bond-Ply 660P

Features
• Designed to replace mechanical fasteners or screws
• For applications that require electrical isolation
• Double-sided pressure sensitive adhesive tape

Applications
• Heat sink onto BGA processor
• Heat sink onto drive processor
• Heat spreader onto power converter PCB
• Heat spreader onto motor control PCB

Specifications
Thickness: 0.0055" (0.14mm)
Reinforcement Carrier: Film
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): 7000
Thermal Conductivity: 0.4W/m-K

Відправити запит

Ви зацікавлені у цьому продукті? Вам потрібна додаткова інформація або індивідуальні розцінки?

Зв'яжіться з нами

ZAPYTAJ O PRODUKT close
Wiadomość wysłana poprawnie.
ZAPYTAJ O PRODUKT close
Przeglądaj

Додати до списку бажань

Ви повинні увійти в систему

Taśma Bond-Ply 660P

Features
• Designed to replace mechanical fasteners or screws
• For applications that require electrical isolation
• Double-sided pressure sensitive adhesive tape

Applications
• Heat sink onto BGA processor
• Heat sink onto drive processor
• Heat spreader onto power converter PCB
• Heat spreader onto motor control PCB

Specifications
Thickness: 0.0055" (0.14mm)
Reinforcement Carrier: Film
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): 7000
Thermal Conductivity: 0.4W/m-K