Ruban thermique adhésif double face Bond-play 660p
  • Ruban thermique adhésif double face Bond-play 660p

Les photos sont à titre informatif uniquement. Voir les spécifications du produit

please use latin characters

Fabricant: BERGQUIST

Ruban thermique adhésif double face Bond-play 660p

Taśma Bond-Ply 660P

Features
• Designed to replace mechanical fasteners or screws
• For applications that require electrical isolation
• Double-sided pressure sensitive adhesive tape

Applications
• Heat sink onto BGA processor
• Heat sink onto drive processor
• Heat spreader onto power converter PCB
• Heat spreader onto motor control PCB

Specifications
Thickness: 0.0055" (0.14mm)
Reinforcement Carrier: Film
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): 7000
Thermal Conductivity: 0.4W/m-K

Envoyez une demande

Êtes-vous intéressé par ce produit? Avez-vous besoin d'informations supplémentaires ou d'une tarification individuelle?

Nous contacter

DEMANDEZ LE PRODUIT close
Message envoyé avec succès.
DEMANDEZ LE PRODUIT close
Feuilleter

Ajouter à la liste de souhaits

Vous devez être connecté

Taśma Bond-Ply 660P

Features
• Designed to replace mechanical fasteners or screws
• For applications that require electrical isolation
• Double-sided pressure sensitive adhesive tape

Applications
• Heat sink onto BGA processor
• Heat sink onto drive processor
• Heat spreader onto power converter PCB
• Heat spreader onto motor control PCB

Specifications
Thickness: 0.0055" (0.14mm)
Reinforcement Carrier: Film
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): 7000
Thermal Conductivity: 0.4W/m-K