Electronica de putere este expusă la condiții extreme de mediu în timpul funcționării, cum ar fi praful, temperatura, umiditatea, vibrațiile și substanțele chimice. Profilul de temperatură și umiditate are o gamă largă, în funcție de aplicație și de locația de funcționare.

Dispozitivele electronice moderne sunt utilizate într-o varietate de medii și expuse la o varietate de condiții de funcționare, iar fiabilitatea lor este extrem de importantă pentru utilizatori. Iată câțiva factori care influențează fiabilitatea și durabilitatea dispozitivelor electronice:

Frecvența de comutare în aceste aplicații este de obicei mai mare de 20 kHz, depășind intervalul pentru care sunt optimizate modulele IGBT industriale standard. De câțiva ani, Mitsubishi Electric a oferit o serie specială de module IGBT dedicate acestor aplicații de înaltă frecvență, numită seria NFH. Pentru a reduce pierderile de comutare, utilizează IGBT-uri cu un compromis optim între tensiunea directă Vce(sat) și pierderile de răcire Eoff. Ca un alt pas inovator, Mitsubishi Electric...

Proiectarea și amplasarea corectă a circuitelor sunt concepute pentru a minimiza emisiile de interferențe electromagnetice și a asigura imunitatea la interferențe externe. Iată câteva aspecte cheie ale proiectării și amplasării circuitelor legate de compatibilitatea electromagnetică (EMC):

Reducerea emisiilor de dioxid de carbon și utilizarea responsabilă a energiei electrice sunt factori cheie pentru o societate mai sustenabilă în viitor. Carbura de siliciu (SiC), datorită proprietăților sale fizice excelente, poate ajuta la economisirea unei cantități și mai mari de energie electrică și poate face convertoarele electronice de putere mai compacte, reducând consumul de materiale și resurse valoroase.

În 2015, un consorțiu de producători de trenuri și furnizori de echipamente electrice a început discuții despre viitorul materialului rulant și inovațiile radicale în vehiculele feroviare. Aceste discuții, în cadrul proiectului Roll2Rail din cadrul programului Horizon 2020, au condus, de asemenea, la definirea cerințelor tehnice pentru modulele semiconductoare de putere ale viitorului. Aceste module sunt destinate să ofere:

Emisia electromagnetică se referă la procesul prin care dispozitivele electronice generează și emit semnale electromagnetice nedorite în mediu. Imisiunea electromagnetică, la rândul ei, se referă la impactul interferențelor electromagnetice din surse externe asupra funcționării dispozitivelor electronice.

Mitsubishi Electric a lansat o nouă serie G1 de module inteligente de putere (IPM) dotate cu un cip Si-IGBT avansat pentru a aborda câteva probleme cheie de performanță și a permite utilizatorilor finali să obțină o eficiență ridicată a sistemului. Progresele în tehnologia cipurilor G1 IPM sunt concepute pentru a remedia unele dintre deficiențele inerente ale Si-IGBT-urilor, în special în aplicațiile de control al motoarelor. Cipul G1 IPM a fost dezvoltat prin implementarea mai multor...

Compatibilitatea electromagnetică (CEM) este un aspect important al proiectării, producției și utilizării dispozitivelor electronice. Pentru a asigura standarde consecvente și a minimiza interferențele electromagnetice în cadrul Uniunii Europene, au fost introduse o serie de reglementări CEM. Iată o prezentare generală a principalelor reglementări și standarde CEM din Uniunea Europeană:

Turneu de semnalizare rezistent la explozie, echipat cu iluminare LED versatilă și eficientă din punct de vedere energetic, cu lentile tăiate vertical și orizontal. Lentilele și corpul sunt fabricate din policarbonat, rezistent la condiții dure.

Dezechilibrul de curent în timpul funcționării modulelor poate fi cauzat atât de caracteristicile modulelor de putere conectate în paralel, cum ar fi tensiunile directe diferite, cât și de designul convertorului de putere în sine. Interfața dintre modulele de putere, cum ar fi conexiunea la alimentarea cu curent continuu și alternativ, designul driverului porții și conexiunea driverului porții la modulele de putere, toate contribuie la dezechilibrul de curent static și dinamic în modulele...

Aplicații precum driverele mici (în gama de 100W) au cerințe specifice pentru proiectarea sursei de alimentare. Sursa de alimentare cuprinde un modul semiconductor de putere și componente asociate (cum ar fi driverul porții, controlul, protecția și radiatorul) care sunt asamblate folosind o singură placă de circuit imprimat (PCB). Acest modul trebuie să permită cea mai mare eficiență și să ofere un design extrem de compact. În plus, se așteaptă ca modulele să poată fi montate pe un PCB cu...

Interferența electromagnetică (EMI) reprezintă semnale electromagnetice nedorite care pot afecta funcționarea dispozitivelor și sistemelor electronice. Aceasta se manifestă sub diverse forme, cum ar fi unde radio, impulsuri electromagnetice, supratensiuni electrice și interferențe conductive.

Modulele IGBT industriale sunt utilizate în diverse domenii de aplicare. Toate aceste aplicații necesită module de putere compacte cu densitate mare de putere, fiabilitate ridicată și eficiență ridicată la un cost rezonabil. Pentru a îndeplini toate aceste cerințe, au fost dezvoltate modulele IGBT NX de a 7-a generație bazate pe tehnologia SLC. IGBT de a 7-a generație, bazată pe conceptul CSTBT™, atinge o eficiență ridicată prin reducerea pierderilor dinamice și statice [2]. Reducerea...

Compatibilitatea electromagnetică (CEM) este un domeniu al științei și ingineriei care se ocupă de prevenirea interferențelor electromagnetice și de asigurarea faptului că dispozitivele și sistemele electronice pot funcționa unul lângă altul fără interferențe electromagnetice reciproce. Pe scurt, CEM se referă la capacitatea dispozitivelor de a funcționa în medii cu diverse surse de interferențe electromagnetice și de a minimiza impactul acestora asupra altor dispozitive.

Utilizarea cipurilor IGBT cu conducție inversă economisește spațiu, rezultând un design foarte compact pentru noul pachet SLIMDIP. Modulul SLIMDIP include caracteristici de protecție, cum ar fi protecția la subtensiune, scurtcircuit și supraîncălzire, precum și un semnal de ieșire liniar pentru temperatura pachetului. Interfața SLIMDIP este compatibilă cu 3,3V până la 5V, iar configurația pinilor simplifică proiectarea circuitelor imprimate.

Modulele IGBT de generația a 7-a, cu tensiuni de 650V și 1200V, au fost introduse recent pentru aplicații industriale. Această nouă generație de module IGBT utilizează cea mai recentă tehnologie de circuite integrate [1] pentru a satisface cerințele aplicațiilor electronice de putere industriale. Toate aceste aplicații valorifică caracteristicile excelente ale modulelor IGBT de tip NX de generația a 7-a, cum ar fi compactitatea, densitatea mare de putere, fiabilitatea ridicată, eficiența...

Butoanele RAFI sunt soluții de comutare inovatoare și de înaltă calitate, utilizate pe scară largă în diverse domenii și industrii. Sunt componente electromecanice care permit interacțiunea umană cu dispozitivele electronice prin apăsarea suprafețelor lor.