Mitsubishi Electric bénéficie d'une longue expérience dans le développement de modules 1700 V pour applications ferroviaires depuis le début du siècle. Cette année, MITSUBISHI ELECTRIC a lancé la dernière génération de modules de puissance IGBT 1700 V, la série X, répondant aux exigences des applications ferroviaires. La figure 1 illustre l'évolution des modules HVIGBT 1700 V, mettant en évidence la réduction continue de la tension directe des IGBT. Cette tension directe contribue à la...
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Modules de puissance IGBT haute tension robustes, résistants à l'humidité et à la condensationRead more
Les composants électroniques de puissance sont exposés à des conditions environnementales extrêmes pendant leur fonctionnement, telles que la poussière, les variations de température et d'humidité, les vibrations et les produits chimiques. Le profil de température et d'humidité varie considérablement selon l'application et le lieu d'exploitation.
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Principes de base de la compatibilité électromagnétique : qu’est-ce que c’est et pourquoi est-ce important ? 6 sur 8Read more
Les appareils électroniques modernes sont utilisés dans des environnements variés et soumis à des conditions d'utilisation diverses ; leur fiabilité est donc primordiale pour les utilisateurs. Voici quelques facteurs qui influencent la fiabilité et la durabilité des appareils électroniques :
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Modules IGBT hybrides SiC 1200 V pour applications haute fréquenceRead more
La fréquence de commutation dans ces applications est généralement supérieure à 20 kHz, dépassant ainsi la plage d'optimisation des modules IGBT industriels standard. Depuis plusieurs années, Mitsubishi Electric propose une série spéciale de modules IGBT dédiée à ces applications haute fréquence : la série NFH. Afin de réduire les pertes de commutation, cette série utilise des IGBT offrant un compromis optimal entre la tension directe Vce(sat) et les pertes par refroidissement Eoff. Dans une...
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Principes de base de la compatibilité électromagnétique : qu’est-ce que c’est et pourquoi est-ce important ? 5 sur 8Read more
Une conception et une implantation de circuit appropriées visent à minimiser les émissions d'interférences électromagnétiques et à garantir l'immunité aux interférences externes. Voici quelques aspects clés de la conception et de l'implantation de circuit liés à la CEM :
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Vers un avenir plus vert : des dispositifs de puissance SiC à haut rendement pour une large gamme d’applicationsRead more
Réduire les émissions de dioxyde de carbone et utiliser l'électricité de manière responsable sont des facteurs clés pour une société plus durable à l'avenir. Le carbure de silicium (SiC), grâce à ses excellentes propriétés physiques, peut contribuer à économiser encore plus d'électricité et à rendre les convertisseurs électroniques de puissance plus compacts, réduisant ainsi la consommation de matériaux et de ressources précieux.
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Exigences des futurs convertisseurs ferroviaires et leur impact sur les modules semi-conducteurs de puissanceRead more
En 2015, un consortium de constructeurs ferroviaires et de fournisseurs d'équipements électriques a entamé des discussions sur l'avenir du matériel roulant et les innovations majeures dans le domaine des véhicules ferroviaires. Ces discussions, menées dans le cadre du projet Roll2Rail d'Horizon 2020, ont également permis de définir les exigences techniques des modules de semi-conducteurs de puissance de demain. Ces modules sont conçus pour fournir :
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Principes de base de la compatibilité électromagnétique : qu’est-ce que c’est et pourquoi est-ce important ? 4 sur 8Read more
L’émission électromagnétique désigne le processus par lequel les appareils électroniques génèrent et émettent des signaux électromagnétiques indésirables dans l’environnement. L’immission électromagnétique, quant à elle, désigne l’impact des interférences électromagnétiques provenant de sources externes sur le fonctionnement des appareils électroniques.
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Conception avancée de puces Si-IGBT pour des performances système globales maximalesRead more
Mitsubishi Electric a lancé la nouvelle série G1 de modules de puissance intelligents (IPM) dotés d'une puce Si-IGBT avancée. Cette technologie permet de résoudre plusieurs problèmes de performance clés et d'offrir aux utilisateurs finaux une efficacité système élevée. Les avancées technologiques de la puce G1 IPM visent à corriger certaines limitations inhérentes aux Si-IGBT, notamment dans les applications de commande de moteurs. La puce G1 IPM a été développée grâce à la mise en œuvre de...
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Principes de base de la compatibilité électromagnétique : qu’est-ce que c’est et pourquoi est-ce important ? 3 sur 8Read more
La compatibilité électromagnétique (CEM) est un aspect important de la conception, de la production et de l'utilisation des appareils électroniques. Afin de garantir des normes uniformes et de minimiser les interférences électromagnétiques au sein de l'Union européenne, plusieurs réglementations CEM ont été mises en place. Voici un aperçu des principales réglementations et normes CEM en vigueur dans l'Union européenne :
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Tour de signalisation lumineuse et sonore pour les zones potentiellement explosives d'un nouveau partenaire commercial - ARTIDOR.Read more
Tour de signalisation antidéflagrante équipée d'un éclairage LED polyvalent et écoénergétique avec lentilles à coupe verticale et horizontale. Les lentilles et le corps sont en polycarbonate, un matériau résistant aux conditions extrêmes.
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Fonctionnement en parallèle : influence des paramètres du module de puissanceRead more
Un déséquilibre de courant lors du fonctionnement d'un module peut être causé à la fois par les caractéristiques des modules de puissance connectés en parallèle, telles que des tensions directes différentes, et par la conception du convertisseur de puissance lui-même. L'interface entre les modules de puissance, notamment la connexion des alimentations CC et CA, la conception du circuit de commande de grille et sa connexion aux modules, contribuent toutes au déséquilibre de courant statique et...
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Nouveau IPM de type SMD moulé par transfertRead more
Les applications telles que les petits variateurs (de l'ordre de 100 W) présentent des exigences spécifiques en matière de conception d'alimentation. L'alimentation comprend un module de puissance à semi-conducteurs et les composants associés (commande de grille, contrôle, protection et dissipateur thermique) assemblés sur un seul circuit imprimé (PCB). Ce module doit offrir un rendement maximal et une conception très compacte. De plus, son montage sur PCB doit être aisé. Compte tenu des...
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Principes de base de la compatibilité électromagnétique : qu’est-ce que c’est et pourquoi est-ce important ? (2/8)Read more
Les interférences électromagnétiques (IEM) sont des signaux électromagnétiques indésirables qui peuvent perturber le fonctionnement des appareils et systèmes électroniques. Elles se présentent sous diverses formes, telles que les ondes radio, les impulsions électromagnétiques, les surtensions électriques et les interférences conductrices.
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Plus de puissance et une fiabilité accrue grâce au module IGBT de 7e génération doté de la nouvelle technologie SLCRead more
Les modules IGBT industriels sont utilisés dans de nombreux domaines d'application. Toutes ces applications nécessitent des modules de puissance compacts, à haute densité de puissance, haute fiabilité et haut rendement, à un coût raisonnable. Pour répondre à ces exigences, les modules IGBT NX de 7e génération, basés sur la technologie SLC, ont été développés. Ces IGBT de 7e génération, basés sur le concept CSTBT™, atteignent un rendement élevé grâce à la réduction des pertes dynamiques et...
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Principes de base de la compatibilité électromagnétique : définition et importance (1/8)Read more
La compatibilité électromagnétique (CEM) est un domaine scientifique et technique qui vise à prévenir les interférences électromagnétiques et à garantir le fonctionnement simultané des appareils et systèmes électroniques sans interférences électromagnétiques mutuelles. En bref, la CEM concerne la capacité des appareils à fonctionner dans des environnements comportant diverses sources d'interférences électromagnétiques et à minimiser leur impact sur les autres appareils.
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IGBT de la famille IPM « SLIMDIP » moulé par transfert, 5 A/15 A, 600 V, RC (à conduction inverse), en boîtier compactRead more
L'utilisation de puces IGBT à conduction inverse permet un gain de place, offrant ainsi une conception très compacte pour le nouveau boîtier SLIMDIP. Le module SLIMDIP intègre des protections contre les sous-tensions, les courts-circuits et les surchauffes, ainsi qu'un signal de sortie linéaire pour la température du boîtier. L'interface SLIMDIP est compatible 3,3 V à 5 V et son brochage simplifie la conception des circuits imprimés.
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Densité de puissance accrue et gamme élargie de modules IGBT industriels de 7e génération grâce à la conductivité thermique améliorée de la technologie SLC haute fiabilitéRead more
Des modules IGBT de 7e génération, fonctionnant sous des tensions de 650 V et 1200 V, ont récemment été introduits pour les applications industrielles. Cette nouvelle génération de modules IGBT exploite les dernières technologies de circuits intégrés [1] afin de répondre aux exigences des applications d'électronique de puissance industrielle. Toutes ces applications tirent parti des excellentes caractéristiques des modules IGBT de type NX de 7e génération, telles que la compacité, la densité...