IGBT de la famille IPM « SLIMDIP » moulé par transfert, 5 A/15 A, 600 V, RC (à conduction inverse), en boîtier compact

 
L'utilisation de puces IGBT à conduction inverse permet un gain de place, offrant ainsi une conception très compacte pour le nouveau boîtier SLIMDIP. Le module SLIMDIP intègre des protections contre les sous-tensions, les courts-circuits et les surchauffes, ainsi qu'un signal de sortie linéaire pour la température du boîtier. L'interface SLIMDIP est compatible 3,3 V à 5 V et son brochage simplifie la conception des circuits imprimés.
 

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