Główną zaletą analizy odporności urządzenia na poziomie układu scalonego jest fakt, że takie badanie nie wymaga uwzględniania wpływu konstrukcji owego układu na kompatybilność elektromagnetyczną (EMC). Wspomniana analiza obejmuje przykładowo projekt płytki drukowanej, charakter i dostępność złącza oraz obudowę. W artykule opisano zależność między testami na poziomie urządzenia oraz układu scalonego (IC).
Категорія товарів
Подивитись всі категоріїСтатті
-
What is EMI and why should you care about it?Read more
EMI (Electromagnetic Interference) refers to unwanted signals that can disrupt the operation of electronic devices. As electronics become smaller and more complex, they also become more susceptible to such interference. EMI can lead to errors, instability, or even system failures. That’s why proper circuit design — including electromagnetic shielding at the PCB level — is so important. This article explains how EMI shielding works, what materials to use, and how to avoid common design pitfalls.
-
Navitas представляє новітні силові модулі SiCPAK™ – новий стандарт надійності та ефективності при високих температурахRead more
Компанія Navitas Semiconductor, лідер у сфері технологій GaN та SiC, представила нові силові модулі SiCPAK™ 1200В з епоксидною ізоляцією, які мають у п’ять разів кращу термостійкість, ніж традиційні рішення. Завдяки власній технології GeneSiC™ SiC MOSFET нові модулі забезпечують нижчі втрати енергії, вищу надійність і стійкість до екстремальних умов. Вони призначені, зокрема, для зарядних пристроїв EV, промислових приводів, UPS-систем і фотоелектричних установок. Як піонер новітніх напівпровідників, Navitas також пропонує першу у світі 20-річну гарантію на пристрої GaNFast™.