Thermally Conductive Filling Materials Gap Filler 1500 (Two-Part)
  • Thermally Conductive Filling Materials Gap Filler 1500 (Two-Part)

Фотографії призначені тільки для інформаційних цілей. Подивитися специфікацію продукту

please use latin characters

Виробник: BERGQUIST

Пластикові термічні наповнювачі заповнювачі 1500

Features
• Optimized shear thinning*
• Stays in place, highly slump resistant
• Ultra-conforming, designed for fragile and low stress applications
• No cure by-products

Applications
• Automotive electronics
• Computers and peripherals
• Telecommunications
• Thermally conductive vibration dampening
• Between any heat-generating  semiconductor and a heat sink

Specifications
Density (g/cc): 2.7
Hardness (Shore 00): 50
Dielectric Strength ( V/mil): 400
Thermal Conductivity: 1.8W/m-K

* ”Optimized Shear Thinning” - Maximizes dispensing capacity and equipment reliability.

Відправити запит

Ви зацікавлені у цьому продукті? Вам потрібна додаткова інформація або індивідуальні розцінки?

Зв'яжіться з нами

ZAPYTAJ O PRODUKT close
Wiadomość wysłana poprawnie.
ZAPYTAJ O PRODUKT close
Przeglądaj

Додати до списку бажань

Ви повинні увійти в систему

Features
• Optimized shear thinning*
• Stays in place, highly slump resistant
• Ultra-conforming, designed for fragile and low stress applications
• No cure by-products

Applications
• Automotive electronics
• Computers and peripherals
• Telecommunications
• Thermally conductive vibration dampening
• Between any heat-generating  semiconductor and a heat sink

Specifications
Density (g/cc): 2.7
Hardness (Shore 00): 50
Dielectric Strength ( V/mil): 400
Thermal Conductivity: 1.8W/m-K

* ”Optimized Shear Thinning” - Maximizes dispensing capacity and equipment reliability.