Наповнювач GAP GFL 3030
Наповнювач GAP GFL 3030

Zdjęcia mają charakter wyłacznie informacyjny. Zobacz specyfikację produktu

please use latin characters

Producent: Kerafol

Наповнювач GAP GFL 3030

  • GFL3030
  • товщина стінки 0,2 - 5,0 mm
  • Ізоляція 6 kV
  • Rth (K/W) 0,82
  • Теплопровідність 3 W/mK
Наповнювач GAP GFL 3030 -це двокомпонентний, рідкий тепловий матеріал. Він застосовується у рідкій формі, наступні крок електронні компоненти (наприклад, IGBT, конденсатори тощо) прикріплюються під незначним тиском до незабрудненої маси, створюючи тим самим рівномірне розподіл маси. Таким чином, матеріал рівномірно розподіляється з компонентів, зберігаючи при цьому певну товщину та відповідні значення електричних та теплових параметрів. Масова мережа або загартовування відбувається при кімнатній температурі і триває близько години, але їх може адаптувати за запитом замовника. Крім того, GFL з нижчою теплопровідністю має високу самостійну, що може бути дуже корисним при встановленні. Властивості продукту - загартовування при кімнатній температурі - Встановлення рідини - Висока гнучкість Упаковка - Картриджі з 2 компонентами: 50/400 мл - банки: 0,5/1,0 кг - Hoboki: до 34,5 кг на компонент - Інші рішення - за запитом.
Mniej
Czytaj więcej

Wyślij zapytanie ofertowe

Jesteś zainteresowany tym produktem? Potrzebujesz dodatkowych informacji lub indywidualnej wyceny?

Skontakuj się z nami
Запитайте про продукт close
Дякуємо за надіслане повідомлення. Ми відповімо якомога швидше.
Запитайте про продукт close
Огляд
Надіслати запит

Add to wishlist

Musisz być zalogowany/a

  • товщина стінки 0,2 - 5,0 mm
  • Ізоляція 6 kV
  • Rth (K/W) 0,82
  • Теплопровідність 3 W/mK
Наповнювач GAP GFL 3030 -це двокомпонентний, рідкий тепловий матеріал. Він застосовується у рідкій формі, наступні крок електронні компоненти (наприклад, IGBT, конденсатори тощо) прикріплюються під незначним тиском до незабрудненої маси, створюючи тим самим рівномірне розподіл маси. Таким чином, матеріал рівномірно розподіляється з компонентів, зберігаючи при цьому певну товщину та відповідні значення електричних та теплових параметрів. Масова мережа або загартовування відбувається при кімнатній температурі і триває близько години, але їх може адаптувати за запитом замовника. Крім того, GFL з нижчою теплопровідністю має високу самостійну, що може бути дуже корисним при встановленні. Властивості продукту - загартовування при кімнатній температурі - Встановлення рідини - Висока гнучкість Упаковка - Картриджі з 2 компонентами: 50/400 мл - банки: 0,5/1,0 кг - Hoboki: до 34,5 кг на компонент - Інші рішення - за запитом.
Mniej
Czytaj więcej

Статті

Застосування рідких термопровідних матеріалів в електронній промисловості: ефективне охолодження для продуктивності та надійності Застосування рідких термопровідних матеріалів в електронній промисловості: ефективне охолодження для продуктивності та надійності
Опубліковано в: База знань, R&D
05-11-2024
У цій статті розглядається роль теплопровідних рідких матеріалів (TIM) в ефективному охолодженні електронних...
Read more
Comments (0)