Termolaidi medžiaga Hi-Flow 225F-AC
  • Termolaidi medžiaga Hi-Flow 225F-AC

Nuotraukos yra skirtos tik informaciniams tikslams. Peržiūrėkite produkto specifikaciją

please use latin characters

Gamintojas: BERGQUIST

Termolaidi medžiaga Hi-Flow 225F-AC

Features
• Thermal impedance: 0.10°C-in2/W (@25 psi)
• Can be manually or automatically applied to the surfaces of a roomtemperature heat sink
• Foil reinforced, adhesive-coated
• Soft, thermally conductive 55°C phase change compound

Applications
• Computers and peripherals
• Power conversion
• High performance computer processors
• Power semiconductors
• Power modules

Specifications
Thickness: 0.004" (0.102mm)
Reinforcement Carrier: Aluminum
Continuous Use Temp: 120°C
Thermal Conductivity: 1.0 W/m-K

mažiau
Skaityk daugiau

Atsiųskite užklausą

Ar Jūs domina šis produktas? Ar Jums reikia papildomos informacijos ar individualaus pasiūlymo?

Susisiekite su mumis

KLAUSKITE PRODUKTO close
Pranešimas sėkmingai išsiųstas.
KLAUSKITE PRODUKTO close
Naršyti

Pridėti į norų sąrašą

tu turi būti prisijungęs

Features
• Thermal impedance: 0.10°C-in2/W (@25 psi)
• Can be manually or automatically applied to the surfaces of a roomtemperature heat sink
• Foil reinforced, adhesive-coated
• Soft, thermally conductive 55°C phase change compound

Applications
• Computers and peripherals
• Power conversion
• High performance computer processors
• Power semiconductors
• Power modules

Specifications
Thickness: 0.004" (0.102mm)
Reinforcement Carrier: Aluminum
Continuous Use Temp: 120°C
Thermal Conductivity: 1.0 W/m-K

mažiau
Skaityk daugiau