Thermally Conductive Filling Materials Gap Filler 1000
  • Thermally Conductive Filling Materials Gap Filler 1000

Фотографії призначені тільки для інформаційних цілей. Подивитися специфікацію продукту

please use latin characters

Виробник: BERGQUIST

Пластиковий тепловий наповнювач заповнювач 1000

Features
• Ultra-conforming, designed for fragile and low-stress applications
• Ambient and accelerated cure schedules
• 100% solids - no cure by-products
• Excellent low and high temperature mechanical and chemical stability

Applications
• Automotive electronics
• Computers and peripherals
• Telecommunications
• Thermally conductive vibration dampening
• Between any heat-generating semiconductor and a heat sink

Specifications
Density (g/cc): 1.6
Hardness (Shore 00): 30
Dielectric Strength (V/mil): 500
Thermal Conductivity: 1.0W/m-K

Відправити запит

Ви зацікавлені у цьому продукті? Вам потрібна додаткова інформація або індивідуальні розцінки?

Зв'яжіться з нами

ZAPYTAJ O PRODUKT close
Wiadomość wysłana poprawnie.
ZAPYTAJ O PRODUKT close
Przeglądaj

Додати до списку бажань

Ви повинні увійти в систему

Features
• Ultra-conforming, designed for fragile and low-stress applications
• Ambient and accelerated cure schedules
• 100% solids - no cure by-products
• Excellent low and high temperature mechanical and chemical stability

Applications
• Automotive electronics
• Computers and peripherals
• Telecommunications
• Thermally conductive vibration dampening
• Between any heat-generating semiconductor and a heat sink

Specifications
Density (g/cc): 1.6
Hardness (Shore 00): 30
Dielectric Strength (V/mil): 500
Thermal Conductivity: 1.0W/m-K