Теплові матеріали Hi-Flow 650p
Теплові матеріали Hi-Flow 650p

Zdjęcia mają charakter wyłacznie informacyjny. Zobacz specyfikację produktu

please use latin characters

Producent: BERGQUIST

Теплові матеріали Hi-Flow 650p

Features
• Thermal impedance: 0,20 oC x in2/W (@25psi)
• Can be manually or automatically applied to the surfaces of a roomtemperature heat sink
• Foil reinforced, adhesive-coated

Applications
• Spring / clip-mounted
• Discrete power semiconductors and module

Specifications
Thickness: 0,114 - 0,140 mm
Reinforcement Carrier: Polyimide
Continuous Use Temp: 150°C
Thermal Conductivity: 1.5W/m-K

Mniej
Czytaj więcej

Wyślij zapytanie ofertowe

Jesteś zainteresowany tym produktem? Potrzebujesz dodatkowych informacji lub indywidualnej wyceny?

Skontakuj się z nami
Запитайте про продукт close
Дякуємо за надіслане повідомлення. Ми відповімо якомога швидше.
Запитайте про продукт close
Огляд
Надіслати запит

Add to wishlist

Musisz być zalogowany/a

Features
• Thermal impedance: 0,20 oC x in2/W (@25psi)
• Can be manually or automatically applied to the surfaces of a roomtemperature heat sink
• Foil reinforced, adhesive-coated

Applications
• Spring / clip-mounted
• Discrete power semiconductors and module

Specifications
Thickness: 0,114 - 0,140 mm
Reinforcement Carrier: Polyimide
Continuous Use Temp: 150°C
Thermal Conductivity: 1.5W/m-K

Mniej
Czytaj więcej
Comments (0)