Rondelles thermiques SIL-PAD 1500
Rondelles thermiques SIL-PAD 1500

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Fabricant: BERGQUIST

Rondelles thermiques SIL-PAD 1500

Propriétés :
- Impédance thermique : 0,42 °C x in²/W (à 50 psi)
- Matériau revêtu d'un composé élastomère sur les deux faces

Applications :
- Alimentations
- Électronique automobile
- Contrôleurs de moteurs
- Semiconducteurs de puissance

Spécifications :
- Épaisseur : 0,254 mm
- Tension de claquage (Vca) : 6 000 V
- Conductivité thermique : 2,0 W/m x K
- Construction : Silicone/Fibre de verre

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Propriétés :
- Impédance thermique : 0,42 °C x in²/W (à 50 psi)
- Matériau revêtu d'un composé élastomère sur les deux faces

Applications :
- Alimentations
- Électronique automobile
- Contrôleurs de moteurs
- Semiconducteurs de puissance

Spécifications :
- Épaisseur : 0,254 mm
- Tension de claquage (Vca) : 6 000 V
- Conductivité thermique : 2,0 W/m x K
- Construction : Silicone/Fibre de verre

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