Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020
Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020

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Fabricant: Kitagawa GmbH

Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020

Montage latéral perpendiculaire au sol.

Description :

  • Idéal pour les applications où un montage parallèle traditionnel entre la carte et le boîtier est impossible ;
  • Grâce à son profil bas (2 mm), il est parfait pour les petits composants électroniques ;
  • Température de fonctionnement : -40 °C à 125 °C ;



Matériau :

  • Alliage Corson (épaisseur : 0,08 mm) ;



Produit

OGSC-T-302020

OGSC-B-302020

Application

Mise à la terre lors de l'installation de composants CMS

Matériau

Butée Corson (t=0,08 mm)

Traitement de surface

Plaquage par refusion d'étain (substrat en cuivre)

Température de fonctionnement recommandée (°C)

-40 – 125 °C

Plage de compression

0,3-1,0

Résistance (Ω)

≤0,05

Force de compression initiale (N)

0,2 – 3,1

0,4 – 3,0


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Montage latéral perpendiculaire au sol.

Description :

  • Idéal pour les applications où un montage parallèle traditionnel entre la carte et le boîtier est impossible ;
  • Grâce à son profil bas (2 mm), il est parfait pour les petits composants électroniques ;
  • Température de fonctionnement : -40 °C à 125 °C ;



Matériau :

  • Alliage Corson (épaisseur : 0,08 mm) ;



Produit

OGSC-T-302020

OGSC-B-302020

Application

Mise à la terre lors de l'installation de composants CMS

Matériau

Butée Corson (t=0,08 mm)

Traitement de surface

Plaquage par refusion d'étain (substrat en cuivre)

Température de fonctionnement recommandée (°C)

-40 – 125 °C

Plage de compression

0,3-1,0

Résistance (Ω)

≤0,05

Force de compression initiale (N)

0,2 – 3,1

0,4 – 3,0


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