Dvipusė lipni termolaidi juosta Bond-Ply 660P
  • Dvipusė lipni termolaidi juosta Bond-Ply 660P

Nuotraukos yra skirtos tik informaciniams tikslams. Peržiūrėkite produkto specifikaciją

please use latin characters

Gamintojas: BERGQUIST

Dvipusė lipni termolaidi juosta Bond-Ply 660P

Taśma Bond-Ply 660P

Features
• Designed to replace mechanical fasteners or screws
• For applications that require electrical isolation
• Double-sided pressure sensitive adhesive tape

Applications
• Heat sink onto BGA processor
• Heat sink onto drive processor
• Heat spreader onto power converter PCB
• Heat spreader onto motor control PCB

Specifications
Thickness: 0.0055" (0.14mm)
Reinforcement Carrier: Film
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): 7000
Thermal Conductivity: 0.4W/m-K

Atsiųskite užklausą

Ar Jūs domina šis produktas? Ar Jums reikia papildomos informacijos ar individualaus pasiūlymo?

Susisiekite su mumis

KLAUSKITE PRODUKTO close
Pranešimas sėkmingai išsiųstas.
KLAUSKITE PRODUKTO close
Naršyti

Pridėti į norų sąrašą

tu turi būti prisijungęs

Taśma Bond-Ply 660P

Features
• Designed to replace mechanical fasteners or screws
• For applications that require electrical isolation
• Double-sided pressure sensitive adhesive tape

Applications
• Heat sink onto BGA processor
• Heat sink onto drive processor
• Heat spreader onto power converter PCB
• Heat spreader onto motor control PCB

Specifications
Thickness: 0.0055" (0.14mm)
Reinforcement Carrier: Film
Dielectric Breakdown Voltage (Vac): 7000
Thermal Conductivity: 0.4W/m-K