Știri

În 2015, un consorțiu de producători de trenuri și furnizori de echipamente electrice a început discuții despre viitorul materialului rulant și inovațiile radicale în vehiculele feroviare. Aceste discuții, în cadrul proiectului Roll2Rail din cadrul programului Horizon 2020, au condus, de asemenea, la definirea cerințelor tehnice pentru modulele semiconductoare de putere ale viitorului. Aceste module sunt destinate să ofere:

Emisia electromagnetică se referă la procesul prin care dispozitivele electronice generează și emit semnale electromagnetice nedorite în mediu. Imisiunea electromagnetică, la rândul ei, se referă la impactul interferențelor electromagnetice din surse externe asupra funcționării dispozitivelor electronice.

Mitsubishi Electric a lansat o nouă serie G1 de module inteligente de putere (IPM) dotate cu un cip Si-IGBT avansat pentru a aborda câteva probleme cheie de performanță și a permite utilizatorilor finali să obțină o eficiență ridicată a sistemului. Progresele în tehnologia cipurilor G1 IPM sunt concepute pentru a remedia unele dintre deficiențele inerente ale Si-IGBT-urilor, în special în aplicațiile de control al motoarelor. Cipul G1 IPM a fost dezvoltat prin implementarea mai multor...

Compatibilitatea electromagnetică (CEM) este un aspect important al proiectării, producției și utilizării dispozitivelor electronice. Pentru a asigura standarde consecvente și a minimiza interferențele electromagnetice în cadrul Uniunii Europene, au fost introduse o serie de reglementări CEM. Iată o prezentare generală a principalelor reglementări și standarde CEM din Uniunea Europeană:

Turneu de semnalizare rezistent la explozie, echipat cu iluminare LED versatilă și eficientă din punct de vedere energetic, cu lentile tăiate vertical și orizontal. Lentilele și corpul sunt fabricate din policarbonat, rezistent la condiții dure.

Dezechilibrul de curent în timpul funcționării modulelor poate fi cauzat atât de caracteristicile modulelor de putere conectate în paralel, cum ar fi tensiunile directe diferite, cât și de designul convertorului de putere în sine. Interfața dintre modulele de putere, cum ar fi conexiunea la alimentarea cu curent continuu și alternativ, designul driverului porții și conexiunea driverului porții la modulele de putere, toate contribuie la dezechilibrul de curent static și dinamic în modulele...

Aplicații precum driverele mici (în gama de 100W) au cerințe specifice pentru proiectarea sursei de alimentare. Sursa de alimentare cuprinde un modul semiconductor de putere și componente asociate (cum ar fi driverul porții, controlul, protecția și radiatorul) care sunt asamblate folosind o singură placă de circuit imprimat (PCB). Acest modul trebuie să permită cea mai mare eficiență și să ofere un design extrem de compact. În plus, se așteaptă ca modulele să poată fi montate pe un PCB cu...

Interferența electromagnetică (EMI) reprezintă semnale electromagnetice nedorite care pot afecta funcționarea dispozitivelor și sistemelor electronice. Aceasta se manifestă sub diverse forme, cum ar fi unde radio, impulsuri electromagnetice, supratensiuni electrice și interferențe conductive.

Modulele IGBT industriale sunt utilizate în diverse domenii de aplicare. Toate aceste aplicații necesită module de putere compacte cu densitate mare de putere, fiabilitate ridicată și eficiență ridicată la un cost rezonabil. Pentru a îndeplini toate aceste cerințe, au fost dezvoltate modulele IGBT NX de a 7-a generație bazate pe tehnologia SLC. IGBT de a 7-a generație, bazată pe conceptul CSTBT™, atinge o eficiență ridicată prin reducerea pierderilor dinamice și statice [2]. Reducerea...

Compatibilitatea electromagnetică (CEM) este un domeniu al științei și ingineriei care se ocupă de prevenirea interferențelor electromagnetice și de asigurarea faptului că dispozitivele și sistemele electronice pot funcționa unul lângă altul fără interferențe electromagnetice reciproce. Pe scurt, CEM se referă la capacitatea dispozitivelor de a funcționa în medii cu diverse surse de interferențe electromagnetice și de a minimiza impactul acestora asupra altor dispozitive.

Utilizarea cipurilor IGBT cu conducție inversă economisește spațiu, rezultând un design foarte compact pentru noul pachet SLIMDIP. Modulul SLIMDIP include caracteristici de protecție, cum ar fi protecția la subtensiune, scurtcircuit și supraîncălzire, precum și un semnal de ieșire liniar pentru temperatura pachetului. Interfața SLIMDIP este compatibilă cu 3,3V până la 5V, iar configurația pinilor simplifică proiectarea circuitelor imprimate.

Modulele IGBT de generația a 7-a, cu tensiuni de 650V și 1200V, au fost introduse recent pentru aplicații industriale. Această nouă generație de module IGBT utilizează cea mai recentă tehnologie de circuite integrate [1] pentru a satisface cerințele aplicațiilor electronice de putere industriale. Toate aceste aplicații valorifică caracteristicile excelente ale modulelor IGBT de tip NX de generația a 7-a, cum ar fi compactitatea, densitatea mare de putere, fiabilitatea ridicată, eficiența...

Butoanele RAFI sunt soluții de comutare inovatoare și de înaltă calitate, utilizate pe scară largă în diverse domenii și industrii. Sunt componente electromecanice care permit interacțiunea umană cu dispozitivele electronice prin apăsarea suprafețelor lor.

Această abordare necesită modele de PCB relativ mari și complexe pentru a îndeplini toate cerințele de spațiere și amplasare pentru combinarea driverelor și a dispozitivelor de alimentare discrete. O altă problemă la fel de complexă este menținerea performanței și fiabilității constante atunci când caracteristicile driverelor și ale dispozitivelor de alimentare nu sunt potrivite corespunzător. O soluție alternativă la aceste provocări este utilizarea unui modul de alimentare integrat care...

Modulele IGBT de tip NX din a 7-a generație, din categoriile de 650V, 1200V și 1700V, au fost dezvoltate într-un portofoliu cuprinzător pentru a oferi cea mai bună soluție pentru diverse clase de putere. Noile module CIB (Converter Inverter Brake), dezvoltate recent, și un modul semi-punte de 800A/1200V extind și mai mult această ofertă. Modulele IGBT de tip NX din a 7-a generație și seria IPM G1 se bazează pe tehnologia de ambalare SLC, oferind progrese semnificative în capacitatea de...

În a doua jumătate a anilor 1990, a început dezvoltarea și comercializarea modulelor de putere IGBT cu tensiuni înalte, cum ar fi 2500 V și 3300 V. Inițial, aceste IGBT-HV au fost proiectate ca un înlocuitor GTO pentru aplicații de mare putere și fiabilitate ridicată, cum ar fi convertoarele de tracțiune feroviară [1]. Ulterior, au fost utilizate și în multe alte aplicații de mare putere.

Performanța modulelor de putere afectează performanța generală a unui sistem electronic de putere. Prin urmare, modulele de putere trebuie selectate cu atenție pentru o aplicație specifică, luând în considerare diverși parametri de performanță electrică și termică. Mitsubishi Electric a introdus cele mai recente module IGBT industriale de a 7-a generație, cu tensiuni de 650 V și 1200 V [1]. Aceste module au fost deja bine primite pe piață datorită beneficiilor lor legate de cerințele cheie...

Fiecare modul CIB este alcătuit dintr-o secțiune integrată de convertor trifazat, o secțiune de convertor (redresor trifazat cu diode) și o secțiune de frânare. Gama celor mai recente module NX7 CIB este prezentată în Figura 1. Modulele NX7 CIB utilizează cele mai recente dispozitive IGBT CSTBT™ de generația a șaptea, împreună cu diode cu câmp catodic relaxat (RFC). Caracteristicile electrice ale noilor dispozitive cu placă subțire de generația a șaptea au fost optimizate pentru a reduce...