Новини

У 2015 році консорціум виробників поїздів та постачальників електрообладнання розпочав обговорення майбутнього рухомого складу та радикальних інновацій у залізничних транспортних засобах. Ці обговорення, в рамках проекту Roll2Rail програми «Горизонт 2020», також призвели до визначення технічних вимог до майбутніх силових напівпровідникових модулів. Ці модулі призначені для забезпечення:

Електромагнітне випромінювання – це процес, за допомогою якого електронні пристрої генерують та випромінюють небажані електромагнітні сигнали в навколишнє середовище. Електромагнітна імісія, у свою чергу, стосується впливу електромагнітних перешкод від зовнішніх джерел на роботу електронних пристроїв.

Компанія Mitsubishi Electric випустила нову серію інтелектуальних силових модулів (IPM) G1, оснащених вдосконаленим Si-IGBT-чіпом, який вирішує кілька ключових проблем продуктивності та дозволяє кінцевим користувачам досягти високої ефективності системи. Досягнення в технології чипів G1 IPM спрямовані на усунення деяких властивих недоліків Si-IGBT, особливо в системах керування двигунами. Чіп G1 IPM був розроблений шляхом впровадження кількох ключових інновацій в останній 7-й генерації...

Електромагнітна сумісність (ЕМС) є важливим аспектом проектування, виробництва та використання електронних пристроїв. Для забезпечення узгоджених стандартів та мінімізації електромагнітних перешкод у Європейському Союзі було запроваджено низку правил ЕМС. Ось огляд основних правил та стандартів ЕМС у Європейському Союзі:

Вибухозахищена сигнальна вежа, оснащена універсальним, енергоефективним світлодіодним освітленням з вертикальними та горизонтальними лінзами. Лінзи та корпус виготовлені з полікарбонату, стійкого до суворих умов.

Небаланс струму під час роботи модуля може бути спричинений як характеристиками паралельно з'єднаних силових модулів, такими як різні прямі напруги, так і конструкцією самого перетворювача живлення. Інтерфейс між силовими модулями, такий як підключення джерел живлення постійного та змінного струму, конструкція драйвера затвора та підключення драйвера затвора до силових модулів, – все це сприяє статичному та динамічному небалансу струму в паралельно з'єднаних модулях. Огляд різних факторів, що...

Такі застосування, як малі приводи (у діапазоні 100 Вт), мають специфічні вимоги до проектування блоку живлення. Блок живлення складається з силового напівпровідникового модуля та пов'язаних з ним компонентів (таких як привід затвора, керування, захист та радіатор), які зібрані на одній друкованій платі (PCB). Цей модуль повинен забезпечувати найвищу ефективність та пропонувати дуже компактний дизайн. Крім того, очікується, що модулі можна буде встановити на друкованій платі з мінімальними...

Електромагнітні перешкоди (ЕМП) – це небажані електромагнітні сигнали, які можуть впливати на роботу електронних пристроїв і систем. Вони проявляються в різних формах, таких як радіохвилі, електромагнітні імпульси, електричні перенапруги та кондуктивні перешкоди.

Промислові IGBT-модулі використовуються в різних сферах застосування. Усі ці застосування вимагають компактних силових модулів з високою щільністю потужності, високою надійністю та високою ефективністю за розумною ціною. Щоб задовольнити всі ці вимоги, були розроблені IGBT-модулі NX 7-го покоління на основі технології SLC. IGBT 7-го покоління, заснований на концепції CSTBT™, досягає високої ефективності за рахунок зменшення динамічних та статичних втрат [2]. Зменшення втрат є першим кроком у...

Електромагнітна сумісність (ЕМС) – це галузь науки та техніки, що займається запобіганням електромагнітним перешкодам та забезпеченням того, щоб електронні пристрої та системи могли функціонувати пліч-о-пліч без взаємних електромагнітних перешкод. Коротко кажучи, ЕМС – це здатність пристроїв працювати в середовищах з різними джерелами електромагнітних перешкод та мінімізувати їхній вплив на інші пристрої.

Використання IGBT-чіпів із зворотною провідністю економить місце, що призводить до дуже компактної конструкції нового корпусу SLIMDIP. Модуль SLIMDIP має захисні функції, такі як захист від зниженої напруги, короткого замикання та перегріву, а також лінійний вихідний сигнал для температури корпусу. Інтерфейс SLIMDIP сумісний з напругою від 3,3 В до 5 В, а розташування виводів спрощує розробку друкованих плат.

Нещодавно для промислового застосування були представлені IGBT-модулі 7-го покоління з напругою 650 В та 1200 В. Це нове покоління IGBT-модулів використовує найновішу технологію інтегральних схем [1] для задоволення вимог промислової силової електроніки. Усі ці застосування використовують чудові характеристики IGBT-модулів 7-го покоління типу NX, такі як компактність, висока щільність потужності, висока надійність, висока ефективність та доступність [2]. Щоб розширити область застосування до...

Кнопки RAFI – це високоякісні та інноваційні перемикачі, які широко використовуються в різних галузях та промисловості. Це електромеханічні компоненти, що дозволяють людині взаємодіяти з електронними пристроями шляхом натискання на їхні поверхні.

Цей підхід вимагає відносно великих та складних конструкцій друкованих плат, щоб задовольнити всі вимоги щодо розміщення та компонування для комбінації драйверів та дискретних пристроїв живлення. Ще однією не менш складною проблемою є підтримка стабільної продуктивності та надійності, коли характеристики драйверів та пристроїв живлення не узгоджені належним чином. Альтернативним рішенням цих проблем є використання інтегрованого модуля живлення, який містить усі необхідні пристрої живлення, а...

Модулі IGBT типу NX 7-го покоління в категоріях 650 В, 1200 В та 1700 В були розроблені в комплексне портфоліо, щоб забезпечити найкраще рішення для різних класів потужності. Нові модулі CIB (Converter Inverter Brake), які нещодавно були розроблені, та напівмостовий модуль 800 А/1200 В ще більше розширюють цю пропозицію. Модулі IGBT типу NX 7-го покоління та серія IPM G1 базуються на технології корпусування SLC, що пропонує значні покращення в здатності до термоциклування. Ця покращена...

У другій половині 1990-х років розпочалася розробка та комерціалізація силових модулів IGBT з високою напругою, такою як 2500 В та 3300 В. Спочатку ці високовольтні IGBT були розроблені як заміна GTO для потужних та високонадійних застосувань, таких як тягові перетворювачі залізниць [1]. Пізніше вони також використовувалися в багатьох інших потужних застосуваннях.

Продуктивність силового модуля впливає на загальну продуктивність системи силової електроніки. Тому силові модулі необхідно ретельно вибирати для конкретного застосування, враховуючи різні електричні та теплові параметри. Mitsubishi Electric представила свої новітні промислові IGBT-модулі 7-го покоління з напругою 650 В та 1200 В [1]. Ці модулі вже отримали хороший відгук на ринку завдяки своїм перевагам, пов'язаним з ключовими системними вимогами: висока щільність потужності, висока...

Кожен модуль CIB складається з інтегрованої трифазної перетворювальної секції, перетворювальної секції (трифазний діодний випрямляч) та гальмівної секції. Модельний ряд останніх модулів NX7 CIB показано на рисунку 1. Модулі NX7 CIB використовують найновіші прилади CSTBT™ IGBT сьомого покоління разом із діодами з розслабленим полем катода (RFC). Електричні характеристики нових тонкопластинчастих приладів сьомого покоління були оптимізовані для зменшення загальних втрат потужності.