Stínění

Vodivá lepidla, EMC barvy: Inovace v ochraně elektromagnetické kompatibility

V dnešním světě, nasyceném elektromagnetickými signály, je účinné stínění naprosto klíčové pro zajištění spolehlivosti a souladu s normami Elektromagnetické Kompatibility (EMC) každého elektronického...

Vodivá lepidla, EMC barvy: Inovace v ochraně elektromagnetické kompatibility

V dnešním světě, nasyceném...

Přečtěte si více
Zobrazit filtry
Skrýt filtryFiltraceZobrazit filtry X
Manufacturers
more... less
Filter
Informace close
Products that are marked "On Order" in the "Available Quantity" column are usually not in stock. Such products are available for purchase, however, due to their limited customer base, they usually have higher minimum quantities. DACPOL offers products that are not in stock for the following reasons: DACPOL currently has a large number of electronic components in stock and adds new products every day, however, tens of thousands of additional components and their various variants are available from our suppliers. Even though it is unreasonable to have all these products in stock due to the limited sales, we believe that it is in the best interest of our customers to make them available. Our goal is to inform customers about the maximum number of products available and enable them to make decisions based on specifications, prices, availability, required minimums and our technical advice. Please note that selecting the "In Stock" checkbox may limit the display to only products available for delivery straight from the shelf.
PDF obraz
Výrobce
Jméno výrobku
Zobrazit produkt Č. Výrobce
Dostupné množství
-- Uszczelkia pod złącze EMC i środowisko: montaż przedni Spira Manufacturing Uszczelkia pod złącze EMC i środowisko: montaż przedni ZOBRAZIT Uszczelkia pod złącze EMC i środowisko: montaż przedni 55225 On Order
-- Uszczelki serii Enduro-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Enduro-Shield ZOBRAZIT Uszczelki serii Enduro-Shield 55212 On Order
-- Uszczelki serii Flexi-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Flexi-Shield ZOBRAZIT Uszczelki serii Flexi-Shield 55211 On Order
-- Uszczelki serii Ultra Quick-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Ultra Quick-Shield ZOBRAZIT Uszczelki serii Ultra Quick-Shield 55210 On Order
-- Uszczelki serii Quick-Strip Spira Manufacturing Uszczelki serii Quick-Strip ZOBRAZIT Uszczelki serii Quick-Strip 55208 On Order
-- Uszczelki serii Spira-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Spira-Shield ZOBRAZIT Uszczelki serii Spira-Shield 55206 On Order
-- Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place EMI-tec – Elektronische Materialien GmbH EMV Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place ZOBRAZIT Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place 54220 On Order
-- Sprężyna na płytkę PCB/OGSR Kitagawa GmbH Sprężyna na płytkę PCB/OGSR ZOBRAZIT Sprężyna na płytkę PCB/OGSR 53266 On Order
-- ON-BOARD CONTACT/OG Kitagawa GmbH ON-BOARD CONTACT/OG ZOBRAZIT ON-BOARD CONTACT/OG 53265 On Order
-- Uszczelki serii ”D” Multi Seal Spira Manufacturing Uszczelki serii ”D” Multi Seal ZOBRAZIT Uszczelki serii ”D” Multi Seal 55215 On Order
-- Uszczelki serii Basic Multi-Seal Spira Manufacturing Uszczelki serii Basic Multi-Seal ZOBRAZIT Uszczelki serii Basic Multi-Seal 55216 On Order
-- Uszczelki wycięte pod zamówienie w kształcie ramki Spira Manufacturing Uszczelki wycięte pod zamówienie w kształcie ramki ZOBRAZIT Uszczelki wycięte pod zamówienie w kształcie ramki 55224 On Order
-- Uszczelki wycięte pod zamówienie Spira Manufacturing Uszczelki wycięte pod zamówienie ZOBRAZIT Uszczelki wycięte pod zamówienie 55223 On Order
-- Uszczelki O-ring na wymiar Spira Manufacturing Uszczelki O-ring na wymiar ZOBRAZIT Uszczelki O-ring na wymiar 55222 On Order
-- Panele EMC o strukturze plastra miodu z uszczelka spiralną Spira Manufacturing Panele EMC o strukturze plastra miodu z uszczelka spiralną ZOBRAZIT Panele EMC o strukturze plastra miodu z uszczelka spiralną 55221 On Order
-- EMI-Only Connector-Seal Spira Manufacturing EMI-Only Connector-Seal ZOBRAZIT EMI-Only Connector-Seal 55220 On Order
-- Uszczelki pod złącze EMC i środowisko: montaż tylny Spira Manufacturing Uszczelki pod złącze EMC i środowisko: montaż tylny ZOBRAZIT Uszczelki pod złącze EMC i środowisko: montaż tylny 55219 On Order
-- Uszczelki serii Spira-Strip Spira Manufacturing Uszczelki serii Spira-Strip ZOBRAZIT Uszczelki serii Spira-Strip 55218 On Order
-- Uszczelki serii Quick-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Quick-Shield ZOBRAZIT Uszczelki serii Quick-Shield 55217 On Order
-- Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020 Kitagawa GmbH Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020 ZOBRAZIT Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020 53264 On Order
-- Mocowanie boczne / OGSC Kitagawa GmbH Mocowanie boczne / OGSC ZOBRAZIT Mocowanie boczne / OGSC 53263 On Order
-- OG-R / OG-RM ON-BOARD LUG TERMINAL Kitagawa GmbH OG-R / OG-RM ON-BOARD LUG TERMINAL ZOBRAZIT OG-R / OG-RM ON-BOARD LUG TERMINAL 53262 On Order
-- Magnefilm Kitagawa GmbH Magnefilm ZOBRAZIT Magnefilm 53180 On Order
-- Absorbery EMI/MAB Kitagawa GmbH Absorbery EMI/MAB ZOBRAZIT Absorbery EMI/MAB 53179 On Order
Výsledky na stránku:

Vodivá lepidla, EMC barvy: Inovace v ochraně elektromagnetické kompatibility

V dnešním světě, nasyceném elektromagnetickými signály, je účinné stínění naprosto klíčové pro zajištění spolehlivosti a souladu s normami Elektromagnetické Kompatibility (EMC) každého elektronického zařízení. Stínění je proces vytváření bariér, které zabraňují vyzařování rušení ven z zařízení (emise) a chrání ho před rušením pocházejícím z okolí (náchylnost). Oddělení Výzkumu a Vývoje (R&D) čelí výzvě výběru nejúčinnějších a nejekonomičtějších řešení, která často kombinují pokročilou chemii a přesné mechanické inženýrství. Níže představujeme přehled klíčových produktů a metod stínění.

Zabezpečení kritických mezer: Těsnění a utěsnění EMC

I nejlépe navržený kryt se stává zbytečným, pokud má netěsnosti, které umožňují únik nebo pronikání elektromagnetického rušení. Aby se tomu zabránilo, používá se řada specializovaných těsnění. Pěnová těsnění a EPDM hranová těsnění s vodivými výplněmi zajišťují vynikající mechanické a elektrické spojení na dveřích, panelech a krytech. Tam, kde je vyžadován extrémní výkon a trvanlivost, se používají Spirálová těsnění (coil gaskets) nebo Těsnění z pletené síťoviny, často používaná pro stínění v náročných vojenských a kosmických aplikacích. Inovativní metodou je použití Vylévaných elektricky vodivých těsnění Form-In-Place, která jsou dávkována automaticky a vytváří přesné, vodivé těsnění přímo na krytu. Navíc, Těsnění a kontaktní podložky emc jsou nezbytné pro vytváření bodových, nízko-rezistentních spojení mezi prvky.

Stínění povrchů a komponentů

K propůjčení stínicích vlastností plastovým krytům, které samy o sobě nevedou proud, se používají EMC povlaky pro plastové povrchy. Jsou to vodivé barvy a laky, které vytvářejí souvislou stínicí vrstvu. V případě ochrany samotných obvodů jsou nezbytné EMC produkty pro desky plošných spojů (PCB). Zahrnují miniaturní štíty, pasty a uzemňovací prvky, které zajišťují Stínění prvků na deskách PCB, minimalizují přeslechy a lokální rušení. V případě, že rušení je již generováno, ale musí být potlačeno, využívají se Mikrovlnné absorbéry / EMC stínicí rohože. Tyto materiály, často obsahující Vodivé EMC elastomery, pohlcují elektromagnetickou energii, namísto aby ji odrážely, což je klíčové v rezonančních prostorech a pro potlačení vnitřního šumu.

Řešení pro rozhraní a kritické přístupové body

Specifickou výzvou ve stínění je nutnost zachování funkčnosti rozhraní a otvorů. Pro ochranu displejů a indikátorů se používá Stínění oken – průhledné vodivé fólie nebo síťoviny. Pro zajištění výměny vzduchu bez ztráty účinnosti stínění je nezbytné Stínění ventilačních otvorů pomocí speciálních panelů s voštinovou strukturou. Pro rychlé vytváření spojů a oprav se používají Vodivé pásky, které jsou flexibilní a snadno aplikovatelné. Zajištění kontinuity uzemnění a stínění v těchto kritických bodech je prioritou v projektech R&D, protože i malé otvory mohou drasticky snížit účinnost celého systému EMC.