Ekranovanje

Provodljivi Lepkovi, EMC Boje: Inovacija u Zaštiti Elektromagnetne Kompatibilnosti

U današnjem svetu, zasićenom elektromagnetnim signalima, efikasno Ekranovanje je apsolutno ključno za obezbeđivanje pouzdanosti i usklađenosti sa standardima Elektromagnetne Kompatibilnosti (EMC) svakog...

Provodljivi Lepkovi, EMC Boje: Inovacija u Zaštiti Elektromagnetne Kompatibilnosti

U današnjem svetu, zasićenom...

Опширније
Прикажи филтере
Сакриј филтереФилтрацијаПрикажи филтере X
Manufacturers
more... less
Filter
Информације close
Products that are marked "On Order" in the "Available Quantity" column are usually not in stock. Such products are available for purchase, however, due to their limited customer base, they usually have higher minimum quantities. DACPOL offers products that are not in stock for the following reasons: DACPOL currently has a large number of electronic components in stock and adds new products every day, however, tens of thousands of additional components and their various variants are available from our suppliers. Even though it is unreasonable to have all these products in stock due to the limited sales, we believe that it is in the best interest of our customers to make them available. Our goal is to inform customers about the maximum number of products available and enable them to make decisions based on specifications, prices, availability, required minimums and our technical advice. Please note that selecting the "In Stock" checkbox may limit the display to only products available for delivery straight from the shelf.
ПДФ Слика
Произвођач
Назив производа
Погледајте производ Не. Произвођач
Количина доступна
-- Uszczelkia pod złącze EMC i środowisko: montaż przedni Spira Manufacturing Uszczelkia pod złącze EMC i środowisko: montaż przedni ВИДИ ГА Uszczelkia pod złącze EMC i środowisko: montaż przedni 55225 On Order
-- Uszczelki serii Enduro-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Enduro-Shield ВИДИ ГА Uszczelki serii Enduro-Shield 55212 On Order
-- Uszczelki serii Flexi-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Flexi-Shield ВИДИ ГА Uszczelki serii Flexi-Shield 55211 On Order
-- Uszczelki serii Ultra Quick-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Ultra Quick-Shield ВИДИ ГА Uszczelki serii Ultra Quick-Shield 55210 On Order
-- Uszczelki serii Quick-Strip Spira Manufacturing Uszczelki serii Quick-Strip ВИДИ ГА Uszczelki serii Quick-Strip 55208 On Order
-- Uszczelki serii Spira-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Spira-Shield ВИДИ ГА Uszczelki serii Spira-Shield 55206 On Order
-- Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place EMI-tec – Elektronische Materialien GmbH EMV Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place ВИДИ ГА Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place 54220 On Order
-- Sprężyna na płytkę PCB/OGSR Kitagawa GmbH Sprężyna na płytkę PCB/OGSR ВИДИ ГА Sprężyna na płytkę PCB/OGSR 53266 On Order
-- ON-BOARD CONTACT/OG Kitagawa GmbH ON-BOARD CONTACT/OG ВИДИ ГА ON-BOARD CONTACT/OG 53265 On Order
-- Uszczelki serii ”D” Multi Seal Spira Manufacturing Uszczelki serii ”D” Multi Seal ВИДИ ГА Uszczelki serii ”D” Multi Seal 55215 On Order
-- Uszczelki serii Basic Multi-Seal Spira Manufacturing Uszczelki serii Basic Multi-Seal ВИДИ ГА Uszczelki serii Basic Multi-Seal 55216 On Order
-- Uszczelki wycięte pod zamówienie w kształcie ramki Spira Manufacturing Uszczelki wycięte pod zamówienie w kształcie ramki ВИДИ ГА Uszczelki wycięte pod zamówienie w kształcie ramki 55224 On Order
-- Uszczelki wycięte pod zamówienie Spira Manufacturing Uszczelki wycięte pod zamówienie ВИДИ ГА Uszczelki wycięte pod zamówienie 55223 On Order
-- Uszczelki O-ring na wymiar Spira Manufacturing Uszczelki O-ring na wymiar ВИДИ ГА Uszczelki O-ring na wymiar 55222 On Order
-- Panele EMC o strukturze plastra miodu z uszczelka spiralną Spira Manufacturing Panele EMC o strukturze plastra miodu z uszczelka spiralną ВИДИ ГА Panele EMC o strukturze plastra miodu z uszczelka spiralną 55221 On Order
-- EMI-Only Connector-Seal Spira Manufacturing EMI-Only Connector-Seal ВИДИ ГА EMI-Only Connector-Seal 55220 On Order
-- Uszczelki pod złącze EMC i środowisko: montaż tylny Spira Manufacturing Uszczelki pod złącze EMC i środowisko: montaż tylny ВИДИ ГА Uszczelki pod złącze EMC i środowisko: montaż tylny 55219 On Order
-- Uszczelki serii Spira-Strip Spira Manufacturing Uszczelki serii Spira-Strip ВИДИ ГА Uszczelki serii Spira-Strip 55218 On Order
-- Uszczelki serii Quick-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Quick-Shield ВИДИ ГА Uszczelki serii Quick-Shield 55217 On Order
-- Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020 Kitagawa GmbH Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020 ВИДИ ГА Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020 53264 On Order
-- Mocowanie boczne / OGSC Kitagawa GmbH Mocowanie boczne / OGSC ВИДИ ГА Mocowanie boczne / OGSC 53263 On Order
-- OG-R / OG-RM ON-BOARD LUG TERMINAL Kitagawa GmbH OG-R / OG-RM ON-BOARD LUG TERMINAL ВИДИ ГА OG-R / OG-RM ON-BOARD LUG TERMINAL 53262 On Order
-- Magnefilm Kitagawa GmbH Magnefilm ВИДИ ГА Magnefilm 53180 On Order
-- Absorbery EMI/MAB Kitagawa GmbH Absorbery EMI/MAB ВИДИ ГА Absorbery EMI/MAB 53179 On Order
Резултати по страни:

Provodljivi Lepkovi, EMC Boje: Inovacija u Zaštiti Elektromagnetne Kompatibilnosti

U današnjem svetu, zasićenom elektromagnetnim signalima, efikasno Ekranovanje je apsolutno ključno za obezbeđivanje pouzdanosti i usklađenosti sa standardima Elektromagnetne Kompatibilnosti (EMC) svakog elektronskog uređaja. Ekranovanje je proces stvaranja barijera koje sprečavaju emisiju smetnji izvan uređaja (emisija) i štite ga od smetnji koje potiču iz okoline (osetljivost). Odeljenja za Istraživanje i Razvoj (R&D) suočavaju se sa izazovom izbora najefikasnijih i najekonomičnijih rešenja, koja često kombinuju naprednu hemiju i precizno mašinsko inženjerstvo. U nastavku predstavljamo pregled ključnih proizvoda i metoda za ekranovanje.

Obezbeđivanje kritičnih praznina: EMC Zaptivke i zaptivanje

Čak i najbolje dizajnirano kućište postaje neupotrebljivo ako ima propuste koji omogućavaju izlazak ili prodiranje elektromagnetnih smetnji. Da bi se to sprečilo, koristi se niz specijalizovanih zaptivača. Sunđeraste zaptivke i EPDM ivicne zaptivke sa provodljivim punjenjem obezbeđuju odličnu mehaničku i električnu vezu na vratima, panelima i poklopcima. Tamo gde se zahtevaju ekstremne performanse i trajnost, koriste se Spiralne zaptivke (coil gaskets) ili Zaptivke od pletene mreže, koje se često koriste za ekranovanje u zahtevnim vojnim i svemirskim aplikacijama. Inovativna metoda je upotreba Livenih električno provodljivih Form-In-Place zaptivki, koje se automatski doziraju, stvarajući precizno, provodljivo zaptivanje direktno na kućištu. Pored toga, EMC zaptivke i kontaktni ulošci su nezamenljivi za stvaranje tačkastih, niskootpornih veza između elemenata.

Ekranovanje površina i komponenata

Da bi se plastičnim kućištima, koja sama po sebi ne provode struju, dala svojstva ekranovanja, koriste se EMC premazi za površine od plastike. To su provodljive boje i lakovi koji stvaraju neprekidan sloj za ekranovanje. U slučaju zaštite samih kola, neophodni su EMC proizvodi za PCB pločice. Oni obuhvataju minijaturne štitove, paste i elemente za uzemljenje, koji obezbeđuju Ekranovanje elemenata na PCB pločicama, minimizirajući preslušavanje i lokalne smetnje. U slučaju da su smetnje već generisane, ali ih treba prigušiti, koriste se Mikrotalasni apsorberi / EMC zaštitne prostirke. Ovi materijali, često sadržeći Provodljive EMC elastomere, apsorbuju elektromagnetnu energiju, umesto da je reflektuju, što je ključno u rezonantnim prostorima i za prigušivanje unutrašnje buke.

Rešenja za interfejse i kritične pristupne tačke

Specifičan izazov u Ekranovanju je potreba za održavanjem funkcionalnosti interfejsa i otvora. Za zaštitu displeja i indikatora koristi se Ekranovanje prozora – providne provodljive folije ili mreže. Da bi se obezbedila razmena vazduha bez gubitka efikasnosti ekranovanja, neophodno je Ekranovanje ventilacionih otvora pomoću specijalnih panela sa strukturom saća. Provodljive trake, koje su fleksibilne i jednostavne za primenu, koriste se za brzo stvaranje veza i popravke. Obezbeđivanje kontinuiteta uzemljenja i ekranovanja u ovim kritičnim tačkama je prioritet u R&D projektima, jer čak i mali otvori mogu drastično smanjiti efikasnost celog EMC sistema.