Ekranowanie

Ekranowanie: kompleksowe strategie dla ochrony EMC w nowoczesnej elektronice

W dzisiejszym świecie, nasyconym sygnałami elektromagnetycznymi, skuteczne Ekranowanie jest absolutnie kluczowe dla zapewnienia niezawodności i zgodności z normami Kompatybilności Elektromagnetycznej (EMC)...

Ekranowanie: kompleksowe strategie dla ochrony EMC w nowoczesnej elektronice

W dzisiejszym świecie, nasyconym...

Czytaj więcej
Pokaż filtry
Schowaj filtryFiltrowaniePokaż filtry X
Producenci
więcej... mniej
Filtruj
Informacje close
Produkty, które są oznaczone jako "Na zamówienie" w kolumnie „Dostępna ilość” zwykle nie występują w magazynie. Takie produkty są dostępne do zakupu, jednak ze względu na ograniczoną bazę klientów charakteryzują się zwykle wyższymi minimalnymi ilościami. DACPOL oferuje produkty, które nie występują w magazynie z następujących względów: Firma DACPOL posiada aktualnie w magazynie dużą ilość komponentów elektronicznych i codziennie dodaje nowe produkty jednak u naszych dostawców dostępne są dziesiątki tysięcy dodatkowych komponentów i ich różne warianty. Pomimo, że posiadanie wszystkich tych produktów w magazynie jest nieuzasadnione ze względu na ograniczony zbyt, wierzymy, że ich udostępnienie leży w najlepszym interesie naszych klientów. Naszym celem jest przekazanie klientom informacji na temat maksymalnej liczby dostępnych produktów i umożliwienie im podjęcia decyzji w oparciu o specyfikacje, ceny, dostępność, wymagane minima oraz nasze doradztwo techniczne. Należy pamiętać, że zaznaczenie pola wyboru „W magazynie” może ograniczyć wyświetlanie tylko do produktów dostępnych do dostawy wprost z półki.
PDF Obraz
Producent
Nazwa produktu
Zobacz produkt Nr producenta
Dostępna ilość
-- Uszczelkia pod złącze EMC i środowisko: montaż przedni Spira Manufacturing Uszczelkia pod złącze EMC i środowisko: montaż przedni ZOBACZ Uszczelkia pod złącze EMC i środowisko: montaż przedni 55225 Na zamówienie
-- Uszczelki serii Enduro-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Enduro-Shield ZOBACZ Uszczelki serii Enduro-Shield 55212 Na zamówienie
-- Uszczelki serii Flexi-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Flexi-Shield ZOBACZ Uszczelki serii Flexi-Shield 55211 Na zamówienie
-- Uszczelki serii Ultra Quick-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Ultra Quick-Shield ZOBACZ Uszczelki serii Ultra Quick-Shield 55210 Na zamówienie
-- Uszczelki serii Quick-Strip Spira Manufacturing Uszczelki serii Quick-Strip ZOBACZ Uszczelki serii Quick-Strip 55208 Na zamówienie
-- Uszczelki serii Spira-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Spira-Shield ZOBACZ Uszczelki serii Spira-Shield 55206 Na zamówienie
-- Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place EMI-tec – Elektronische Materialien GmbH EMV Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place ZOBACZ Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place 54220 Na zamówienie
-- Sprężyna na płytkę PCB/OGSR Kitagawa GmbH Sprężyna na płytkę PCB/OGSR ZOBACZ Sprężyna na płytkę PCB/OGSR 53266 Na zamówienie
-- ON-BOARD CONTACT/OG Kitagawa GmbH ON-BOARD CONTACT/OG ZOBACZ ON-BOARD CONTACT/OG 53265 Na zamówienie
-- Uszczelki serii ”D” Multi Seal Spira Manufacturing Uszczelki serii ”D” Multi Seal ZOBACZ Uszczelki serii ”D” Multi Seal 55215 Na zamówienie
-- Uszczelki serii Basic Multi-Seal Spira Manufacturing Uszczelki serii Basic Multi-Seal ZOBACZ Uszczelki serii Basic Multi-Seal 55216 Na zamówienie
-- Uszczelki wycięte pod zamówienie w kształcie ramki Spira Manufacturing Uszczelki wycięte pod zamówienie w kształcie ramki ZOBACZ Uszczelki wycięte pod zamówienie w kształcie ramki 55224 Na zamówienie
-- Uszczelki wycięte pod zamówienie Spira Manufacturing Uszczelki wycięte pod zamówienie ZOBACZ Uszczelki wycięte pod zamówienie 55223 Na zamówienie
-- Uszczelki O-ring na wymiar Spira Manufacturing Uszczelki O-ring na wymiar ZOBACZ Uszczelki O-ring na wymiar 55222 Na zamówienie
-- Panele EMC o strukturze plastra miodu z uszczelka spiralną Spira Manufacturing Panele EMC o strukturze plastra miodu z uszczelka spiralną ZOBACZ Panele EMC o strukturze plastra miodu z uszczelka spiralną 55221 Na zamówienie
-- EMI-Only Connector-Seal Spira Manufacturing EMI-Only Connector-Seal ZOBACZ EMI-Only Connector-Seal 55220 Na zamówienie
-- Uszczelki pod złącze EMC i środowisko: montaż tylny Spira Manufacturing Uszczelki pod złącze EMC i środowisko: montaż tylny ZOBACZ Uszczelki pod złącze EMC i środowisko: montaż tylny 55219 Na zamówienie
-- Uszczelki serii Spira-Strip Spira Manufacturing Uszczelki serii Spira-Strip ZOBACZ Uszczelki serii Spira-Strip 55218 Na zamówienie
-- Uszczelki serii Quick-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Quick-Shield ZOBACZ Uszczelki serii Quick-Shield 55217 Na zamówienie
-- Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020 Kitagawa GmbH Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020 ZOBACZ Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020 53264 Na zamówienie
-- Mocowanie boczne / OGSC Kitagawa GmbH Mocowanie boczne / OGSC ZOBACZ Mocowanie boczne / OGSC 53263 Na zamówienie
-- OG-R / OG-RM ON-BOARD LUG TERMINAL Kitagawa GmbH OG-R / OG-RM ON-BOARD LUG TERMINAL ZOBACZ OG-R / OG-RM ON-BOARD LUG TERMINAL 53262 Na zamówienie
-- Magnefilm Kitagawa GmbH Magnefilm ZOBACZ Magnefilm 53180 Na zamówienie
-- Absorbery EMI/MAB Kitagawa GmbH Absorbery EMI/MAB ZOBACZ Absorbery EMI/MAB 53179 Na zamówienie
Wyników na stronę:

Ekranowanie: kompleksowe strategie dla ochrony EMC w nowoczesnej elektronice

W dzisiejszym świecie, nasyconym sygnałami elektromagnetycznymi, skuteczne Ekranowanie jest absolutnie kluczowe dla zapewnienia niezawodności i zgodności z normami Kompatybilności Elektromagnetycznej (EMC) każdego urządzenia elektronicznego. Ekranowanie to proces tworzenia barier, które zapobiegają emisji zakłóceń na zewnątrz urządzenia (emisja) oraz chronią je przed zakłóceniami pochodzącymi z otoczenia (podatność). Działy Badawczo-Rozwojowe (R&D) stają przed wyzwaniem wyboru najbardziej efektywnych i ekonomicznych rozwiązań, które często łączą zaawansowaną chemię i precyzyjną inżynierię mechaniczną. Poniżej przedstawiamy przegląd kluczowych produktów i metod ekranowania.

Zabezpieczenie krytycznych luk: Uszczelki i uszczelnienia EMC

Nawet najlepiej zaprojektowana obudowa staje się bezużyteczna, jeśli posiada nieszczelności, które pozwalają na ucieczkę lub wnikanie zakłóceń elektromagnetycznych. Aby temu zapobiec, stosuje się szereg specjalistycznych uszczelnień. Uszczelki piankowe i Uszczelki krawędziowe EPDM z przewodzącymi wypełnieniami zapewniają doskonałe połączenie mechaniczne i elektryczne na drzwiach, panelach i pokrywach. Tam, gdzie wymagana jest ekstremalna wydajność i trwałość, stosuje się Uszczelki spiralne (coil gaskets) lub Uszczelki z siatki plecionej, często używane do ekranowania w wymagających aplikacjach wojskowych i kosmicznych. Innowacyjną metodą jest użycie Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place, które są dozowane automatycznie, tworząc precyzyjną, przewodzącą uszczelkę bezpośrednio na obudowie. Dodatkowo, Uszczelki i nakładki stykowe emc są niezastąpione do tworzenia punktowych, niskorezystancyjnych połączeń między elementami.

Ekranowanie powierzchni i komponentów

Aby nadać właściwości ekranujące obudowom z tworzyw sztucznych, które same w sobie nie przewodzą prądu, stosuje się Pokrycia EMC powierzchni z tworzyw sztucznych. Są to przewodzące farby i lakiery, które tworzą ciągłą warstwę ekranującą. W przypadku ochrony samych obwodów, niezbędne są Produkty EMC na płytkę PCB. Obejmują one miniaturowe osłony, pasty i elementy uziemiające, które zapewniają Ekranowanie elementów na płytkach PCB, minimalizując przesłuchy i lokalne zakłócenia. W przypadku, gdy zakłócenia są już wygenerowane, ale muszą zostać stłumione, wykorzystuje się Absorbery mikrofalowe / maty ekranujące EMC. Materiały te, często zawierające Elastomery przewodzące EMC, pochłaniają energię elektromagnetyczną, zamiast ją odbijać, co jest kluczowe w przestrzeniach rezonansowych i dla tłumienia szumów wewnętrznych.

Rozwiązania dla interfejsów i newralgicznych punktów dostępu

Specyficznym wyzwaniem w Ekranowaniu jest konieczność zachowania funkcjonalności interfejsów i otworów. Dla ochrony wyświetlaczy i wskaźników stosuje się ekranowanie okien – przezroczyste folie lub siatki przewodzące. Aby zapewnić wymianę powietrza bez utraty skuteczności ekranowania, konieczne jest Ekranowanie otworów wentylacyjnych za pomocą specjalnych paneli o strukturze plastra miodu. Do szybkiego tworzenia połączeń i napraw wykorzystuje się Taśmy przewodzące, które są elastyczne i łatwe w aplikacji. Zapewnienie ciągłości uziemienia i ekranowania w tych krytycznych punktach jest priorytetem w projektach R&D, ponieważ nawet małe otwory mogą drastycznie obniżyć efektywność całego systemu EMC.