Екранування

Екранування: Комплексні Стратегії для Захисту ЕМС у Сучасній Електроніці

У сучасному світі, насиченому електромагнітними сигналами, ефективне Екранування є абсолютно ключовим для забезпечення надійності та відповідності нормам Електромагнітної Сумісності (ЕМС) кожного електронного...

Екранування: Комплексні Стратегії для Захисту ЕМС у Сучасній Електроніці

У сучасному світі, насиченому...

Читати більше
Показати фільтри
Приховати фільтриФільтраціяПоказати фільтри X
Manufacturers
more... less
Filter
Інформація close
Продуктів, позначених як "На замовлення" у стовпці "Доступна кількість", як правило, немає на складі. Такі товари можна придбати, однак через обмежену базу споживачів вони, як правило, мають вищі мінімальні кількості. DACPOL пропонує товари, яких немає на складі з наступних причин: DACPOL в даний час має на складі велику кількість електронних компонентів і додає нові продукти щодня, але наші постачальники мають десятки тисяч додаткових компонентів та їх різноманітних варіантів. Незважаючи на те, що нерозумно мати всі ці товари на складі через обмежені продажі, ми вважаємо, що в інтересах наших клієнтів є їх надання. Наша мета - поінформувати клієнтів про максимальну кількість доступних продуктів та дати їм можливість прийняти рішення на основі специфікацій, цін, наявності, необхідних мінімумів та наших технічних консультацій. Зверніть увагу, що встановивши прапорець "На складі", дисплей може обмежуватися лише товарами, доступними для доставки безпосередньо з полиці.
PDF Зображення
Виробник
Назва продукту
Переглянути товар Нумер виробника
Доступна кількість
-- Uszczelkia pod złącze EMC i środowisko: montaż przedni Spira Manufacturing Uszczelkia pod złącze EMC i środowisko: montaż przedni ZOBACZ Uszczelkia pod złącze EMC i środowisko: montaż przedni 55225 На замовлення
-- Uszczelki serii Enduro-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Enduro-Shield ZOBACZ Uszczelki serii Enduro-Shield 55212 На замовлення
-- Uszczelki serii Flexi-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Flexi-Shield ZOBACZ Uszczelki serii Flexi-Shield 55211 На замовлення
-- Uszczelki serii Ultra Quick-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Ultra Quick-Shield ZOBACZ Uszczelki serii Ultra Quick-Shield 55210 На замовлення
-- Uszczelki serii Quick-Strip Spira Manufacturing Uszczelki serii Quick-Strip ZOBACZ Uszczelki serii Quick-Strip 55208 На замовлення
-- Uszczelki serii Spira-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Spira-Shield ZOBACZ Uszczelki serii Spira-Shield 55206 На замовлення
-- Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place EMI-tec – Elektronische Materialien GmbH EMV Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place ZOBACZ Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place 54220 На замовлення
-- Sprężyna na płytkę PCB/OGSR Kitagawa GmbH Sprężyna na płytkę PCB/OGSR ZOBACZ Sprężyna na płytkę PCB/OGSR 53266 На замовлення
-- ON-BOARD CONTACT/OG Kitagawa GmbH ON-BOARD CONTACT/OG ZOBACZ ON-BOARD CONTACT/OG 53265 На замовлення
-- Uszczelki serii ”D” Multi Seal Spira Manufacturing Uszczelki serii ”D” Multi Seal ZOBACZ Uszczelki serii ”D” Multi Seal 55215 На замовлення
-- Uszczelki serii Basic Multi-Seal Spira Manufacturing Uszczelki serii Basic Multi-Seal ZOBACZ Uszczelki serii Basic Multi-Seal 55216 На замовлення
-- Uszczelki wycięte pod zamówienie w kształcie ramki Spira Manufacturing Uszczelki wycięte pod zamówienie w kształcie ramki ZOBACZ Uszczelki wycięte pod zamówienie w kształcie ramki 55224 На замовлення
-- Uszczelki wycięte pod zamówienie Spira Manufacturing Uszczelki wycięte pod zamówienie ZOBACZ Uszczelki wycięte pod zamówienie 55223 На замовлення
-- Uszczelki O-ring na wymiar Spira Manufacturing Uszczelki O-ring na wymiar ZOBACZ Uszczelki O-ring na wymiar 55222 На замовлення
-- Panele EMC o strukturze plastra miodu z uszczelka spiralną Spira Manufacturing Panele EMC o strukturze plastra miodu z uszczelka spiralną ZOBACZ Panele EMC o strukturze plastra miodu z uszczelka spiralną 55221 На замовлення
-- EMI-Only Connector-Seal Spira Manufacturing EMI-Only Connector-Seal ZOBACZ EMI-Only Connector-Seal 55220 На замовлення
-- Uszczelki pod złącze EMC i środowisko: montaż tylny Spira Manufacturing Uszczelki pod złącze EMC i środowisko: montaż tylny ZOBACZ Uszczelki pod złącze EMC i środowisko: montaż tylny 55219 На замовлення
-- Uszczelki serii Spira-Strip Spira Manufacturing Uszczelki serii Spira-Strip ZOBACZ Uszczelki serii Spira-Strip 55218 На замовлення
-- Uszczelki serii Quick-Shield Spira Manufacturing Uszczelki serii Quick-Shield ZOBACZ Uszczelki serii Quick-Shield 55217 На замовлення
-- Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020 Kitagawa GmbH Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020 ZOBACZ Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020 53264 На замовлення
-- Mocowanie boczne / OGSC Kitagawa GmbH Mocowanie boczne / OGSC ZOBACZ Mocowanie boczne / OGSC 53263 На замовлення
-- OG-R / OG-RM ON-BOARD LUG TERMINAL Kitagawa GmbH OG-R / OG-RM ON-BOARD LUG TERMINAL ZOBACZ OG-R / OG-RM ON-BOARD LUG TERMINAL 53262 На замовлення
-- Magnefilm Kitagawa GmbH Magnefilm ZOBACZ Magnefilm 53180 На замовлення
-- Absorbery EMI/MAB Kitagawa GmbH Absorbery EMI/MAB ZOBACZ Absorbery EMI/MAB 53179 На замовлення
Результатів на сторінці:

Екранування: Комплексні Стратегії для Захисту ЕМС у Сучасній Електроніці

У сучасному світі, насиченому електромагнітними сигналами, ефективне Екранування є абсолютно ключовим для забезпечення надійності та відповідності нормам Електромагнітної Сумісності (ЕМС) кожного електронного пристрою. Екранування — це процес створення бар'єрів, які запобігають випромінюванню завад назовні пристрою (емісія) та захищають його від завад, що надходять із оточення (сприйнятливість). Відділи Досліджень та Розробок (R&D) стикаються із викликом вибору найбільш ефективних та економічних рішень, які часто поєднують передову хімію та точну механічну інженерію. Нижче подано огляд ключових продуктів і методів екранування.

Забезпечення критичних щілин: ЕМС Прокладки та ущільнювачі

Навіть найкраще спроектований корпус стає марним, якщо він має негерметичності, які дозволяють електромагнітним завадам виходити або проникати. Щоб цьому запобігти, застосовується низка спеціалізованих ущільнювачів. Поролонові прокладки та Кромочні ущільнювачі EPDM з провідними наповнювачами забезпечують чудове механічне та електричне з'єднання на дверцятах, панелях та кришках. Там, де потрібна екстремальна продуктивність та довговічність, застосовуються Спіральні прокладки (coil gaskets) або Прокладки з плетеної сітки, які часто використовуються для екранування у вимогливих військових та космічних додатках. Інноваційним методом є використання Наливних електрично провідних прокладок Form-In-Place, які дозуються автоматично, створюючи точне, провідне ущільнення безпосередньо на корпусі. Крім того, ЕМС прокладки та контактні накладки є незамінними для створення точкових, низькорезистивних з'єднань між елементами.

Екранування поверхонь та компонентів

Для надання екранувальних властивостей корпусам із пластику, які самі по собі не проводять струм, застосовуються ЕМС покриття для поверхонь із пластику. Це провідні фарби та лаки, які створюють суцільний екранувальний шар. У випадку захисту самих схем необхідні ЕМС продукти для друкованих плат (PCB). Вони охоплюють мініатюрні екрани, пасти та елементи заземлення, які забезпечують Екранування елементів на друкованих платах, мінімізуючи перехресні завади та локальні шуми. У випадку, коли завади вже згенеровані, але мають бути придушені, використовуються Мікрохвильові поглиначі / ЕМС екранувальні мати. Ці матеріали, які часто містять Провідні ЕМС еластомери, поглинають електромагнітну енергію, замість того щоб відбивати її, що є ключовим у резонансних просторах та для придушення внутрішніх шумів.

Рішення для інтерфейсів та критичних точок доступу

Специфічним викликом в Екрануванні є необхідність збереження функціональності інтерфейсів та отворів. Для захисту дисплеїв та індикаторів застосовується Екранування вікон – прозорі провідні плівки або сітки. Для забезпечення повітрообміну без втрати ефективності екранування, необхідне Екранування вентиляційних отворів за допомогою спеціальних панелей стільникової структури. Для швидкого створення з'єднань та ремонту використовуються Провідні стрічки, які є гнучкими та простими у застосуванні. Забезпечення безперервності заземлення та екранування у цих критичних точках є пріоритетом у проектах R&D, оскільки навіть невеликі отвори можуть різко знизити ефективність усієї системи ЕМС.