Ви повинні увійти в систему
Екранування
| Зображення | Переглянути товар | Нумер виробника | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| -- |
|
Spira Manufacturing | Uszczelkia pod złącze EMC i środowisko: montaż przedni | ZOBACZ | Uszczelkia pod złącze EMC i środowisko: montaż przedni 55225 | На замовлення |
| -- |
|
Spira Manufacturing | Uszczelki serii Enduro-Shield | ZOBACZ | Uszczelki serii Enduro-Shield 55212 | На замовлення |
| -- |
|
Spira Manufacturing | Uszczelki serii Flexi-Shield | ZOBACZ | Uszczelki serii Flexi-Shield 55211 | На замовлення |
| -- |
|
Spira Manufacturing | Uszczelki serii Ultra Quick-Shield | ZOBACZ | Uszczelki serii Ultra Quick-Shield 55210 | На замовлення |
| -- |
|
Spira Manufacturing | Uszczelki serii Quick-Strip | ZOBACZ | Uszczelki serii Quick-Strip 55208 | На замовлення |
| -- |
|
Spira Manufacturing | Uszczelki serii Spira-Shield | ZOBACZ | Uszczelki serii Spira-Shield 55206 | На замовлення |
| -- |
|
EMI-tec – Elektronische Materialien GmbH EMV | Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place | ZOBACZ | Wylewane elektrycznie przewodzące uszczelki Form-In-Place 54220 | На замовлення |
| -- |
|
Kitagawa GmbH | Sprężyna na płytkę PCB/OGSR | ZOBACZ | Sprężyna na płytkę PCB/OGSR 53266 | На замовлення |
| -- |
|
Kitagawa GmbH | ON-BOARD CONTACT/OG | ZOBACZ | ON-BOARD CONTACT/OG 53265 | На замовлення |
| -- |
|
Spira Manufacturing | Uszczelki serii ”D” Multi Seal | ZOBACZ | Uszczelki serii ”D” Multi Seal 55215 | На замовлення |
| -- |
|
Spira Manufacturing | Uszczelki serii Basic Multi-Seal | ZOBACZ | Uszczelki serii Basic Multi-Seal 55216 | На замовлення |
| -- |
|
Spira Manufacturing | Uszczelki wycięte pod zamówienie w kształcie ramki | ZOBACZ | Uszczelki wycięte pod zamówienie w kształcie ramki 55224 | На замовлення |
| -- |
|
Spira Manufacturing | Uszczelki wycięte pod zamówienie | ZOBACZ | Uszczelki wycięte pod zamówienie 55223 | На замовлення |
| -- |
|
Spira Manufacturing | Uszczelki O-ring na wymiar | ZOBACZ | Uszczelki O-ring na wymiar 55222 | На замовлення |
| -- |
|
Spira Manufacturing | Panele EMC o strukturze plastra miodu z uszczelka spiralną | ZOBACZ | Panele EMC o strukturze plastra miodu z uszczelka spiralną 55221 | На замовлення |
| -- |
|
Spira Manufacturing | EMI-Only Connector-Seal | ZOBACZ | EMI-Only Connector-Seal 55220 | На замовлення |
| -- |
|
Spira Manufacturing | Uszczelki pod złącze EMC i środowisko: montaż tylny | ZOBACZ | Uszczelki pod złącze EMC i środowisko: montaż tylny 55219 | На замовлення |
| -- |
|
Spira Manufacturing | Uszczelki serii Spira-Strip | ZOBACZ | Uszczelki serii Spira-Strip 55218 | На замовлення |
| -- |
|
Spira Manufacturing | Uszczelki serii Quick-Shield | ZOBACZ | Uszczelki serii Quick-Shield 55217 | На замовлення |
| -- |
|
Kitagawa GmbH | Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020 | ZOBACZ | Mocowanie boczne/OGSC- (T)(B)-302020 53264 | На замовлення |
| -- |
|
Kitagawa GmbH | Mocowanie boczne / OGSC | ZOBACZ | Mocowanie boczne / OGSC 53263 | На замовлення |
| -- |
|
Kitagawa GmbH | OG-R / OG-RM ON-BOARD LUG TERMINAL | ZOBACZ | OG-R / OG-RM ON-BOARD LUG TERMINAL 53262 | На замовлення |
| -- |
|
Kitagawa GmbH | Magnefilm | ZOBACZ | Magnefilm 53180 | На замовлення |
| -- |
|
Kitagawa GmbH | Absorbery EMI/MAB | ZOBACZ | Absorbery EMI/MAB 53179 | На замовлення |
Екранування: Комплексні Стратегії для Захисту ЕМС у Сучасній Електроніці
У сучасному світі, насиченому електромагнітними сигналами, ефективне Екранування є абсолютно ключовим для забезпечення надійності та відповідності нормам Електромагнітної Сумісності (ЕМС) кожного електронного пристрою. Екранування — це процес створення бар'єрів, які запобігають випромінюванню завад назовні пристрою (емісія) та захищають його від завад, що надходять із оточення (сприйнятливість). Відділи Досліджень та Розробок (R&D) стикаються із викликом вибору найбільш ефективних та економічних рішень, які часто поєднують передову хімію та точну механічну інженерію. Нижче подано огляд ключових продуктів і методів екранування.
Забезпечення критичних щілин: ЕМС Прокладки та ущільнювачі
Навіть найкраще спроектований корпус стає марним, якщо він має негерметичності, які дозволяють електромагнітним завадам виходити або проникати. Щоб цьому запобігти, застосовується низка спеціалізованих ущільнювачів. Поролонові прокладки та Кромочні ущільнювачі EPDM з провідними наповнювачами забезпечують чудове механічне та електричне з'єднання на дверцятах, панелях та кришках. Там, де потрібна екстремальна продуктивність та довговічність, застосовуються Спіральні прокладки (coil gaskets) або Прокладки з плетеної сітки, які часто використовуються для екранування у вимогливих військових та космічних додатках. Інноваційним методом є використання Наливних електрично провідних прокладок Form-In-Place, які дозуються автоматично, створюючи точне, провідне ущільнення безпосередньо на корпусі. Крім того, ЕМС прокладки та контактні накладки є незамінними для створення точкових, низькорезистивних з'єднань між елементами.
Екранування поверхонь та компонентів
Для надання екранувальних властивостей корпусам із пластику, які самі по собі не проводять струм, застосовуються ЕМС покриття для поверхонь із пластику. Це провідні фарби та лаки, які створюють суцільний екранувальний шар. У випадку захисту самих схем необхідні ЕМС продукти для друкованих плат (PCB). Вони охоплюють мініатюрні екрани, пасти та елементи заземлення, які забезпечують Екранування елементів на друкованих платах, мінімізуючи перехресні завади та локальні шуми. У випадку, коли завади вже згенеровані, але мають бути придушені, використовуються Мікрохвильові поглиначі / ЕМС екранувальні мати. Ці матеріали, які часто містять Провідні ЕМС еластомери, поглинають електромагнітну енергію, замість того щоб відбивати її, що є ключовим у резонансних просторах та для придушення внутрішніх шумів.
Рішення для інтерфейсів та критичних точок доступу
Специфічним викликом в Екрануванні є необхідність збереження функціональності інтерфейсів та отворів. Для захисту дисплеїв та індикаторів застосовується Екранування вікон – прозорі провідні плівки або сітки. Для забезпечення повітрообміну без втрати ефективності екранування, необхідне Екранування вентиляційних отворів за допомогою спеціальних панелей стільникової структури. Для швидкого створення з'єднань та ремонту використовуються Провідні стрічки, які є гнучкими та простими у застосуванні. Забезпечення безперервності заземлення та екранування у цих критичних точках є пріоритетом у проектах R&D, оскільки навіть невеликі отвори можуть різко знизити ефективність усієї системи ЕМС.